頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 中国半导体投资有望增至万亿，专家提醒避免三大误区 在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上，中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。 發(fā)表于：2018/10/12 微软从高通挖走芯片工程师 为量子计算机研发芯片 腾讯科技报道，微软已经从高通挖来了一批工程师，参与量子计算机的一款芯片开发。在过去的几个月里，微软一直在积极地从高通某部门招募芯片工程师。这次挖角行动，标志着微软对量子计算超越研究实验室，进入商业环境的日益重视。 發(fā)表于：2018/10/12 美光将投资1亿美元押宝AI，不看好存储未来？ 10月11日消息，据国外媒体报道，当地时间周三美光科技(Micron Technology)表示，其计划向致力于开发自动驾驶汽车、工厂自动化和其他新兴领域人工智能技术的初创公司投资至多1亿美元。 發(fā)表于：2018/10/12 上交所“质疑”闻泰科技对安世半导体的估值 10月9日晚间，上交所对中国半导体最大跨境并购案，闻泰科技百亿收购安世半导体投资份额事项发送问询函。 發(fā)表于：2018/10/11 加速半导体布局，能否助力富士康撕掉代工厂标签？ 据台湾媒体报道，富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。 發(fā)表于：2018/10/11 国产氮化物半导体研究取得重大进展 美国物理学会Physical Review Letters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“Unambiguous Identification of Carbon Location on the N Site in Semi-insulating GaN”。 發(fā)表于：2018/10/11 日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍 日月光投控CEO吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。 發(fā)表于：2018/10/11 吊打谷歌、英伟达，华为发布两颗“全球最强”AI芯片 此前业内一直盛传华为正在秘密研发AI芯片，现在真的来了。10月10日，以“+智能，见未来”为主题的2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）在上海世博展览馆正式开幕。在会上，华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。 發(fā)表于：2018/10/11 台积电7nm EUV芯片首次流片成功，明年试产5nm 近日，全球第一大晶圆代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。 發(fā)表于：2018/10/11 3亿美元收购Dialog部分业务，苹果赚大了！紫光却亏大了！ 早在去年，苹果宣布将放弃采用其供应商Dialog Semiconductor的电源管理芯片，导致Dialog股价大跌之时，芯智讯就曾表示，这可能是苹果欲擒故纵，故意打压Dialog，为的就是以更低的成本将Dialog核心资产收入囊中。果不其然，今天（10月11日），苹果宣布以6亿美元收购Dialog的部分业务及技术授权。 發(fā)表于：2018/10/11 <…332333334335336337338339340341…>
