頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 Intel公司执行副总裁发文：高通的诡辩被戳穿了 本周，高通修改了诉状，称苹果公司窃取了他们基带方面的机密资料，并传递给了Intel，帮助后者提高技术水平，从而事实上取代自己。对此，Intel在官方微信发表文章称《高通的诡辩被戳穿了》。文章作者是Intel公司执行副总裁兼总法律顾问史蒂夫·罗杰斯（Steve Rodgers），他表示高通公开诋毁Intel的产品。 發(fā)表于：2018/10/1 基于UM-BUS总线的智能轮椅系统的新型体系结构 针对可重构高速串行总线（UM-BUS）的特性，提出基于UM-BUS总线的智能轮椅系统的新型体系结构，该结构在扩展性、动态容错等方面优于传统体系结构。在新型体系结构的基础上，设计了通用的硬件与软件平台。所设计的智能轮椅控制系统具有扩展便捷、高可靠以及通用性强的特点。 發(fā)表于：2018/9/30 一种面向故障隔离的测试向量优化方法 为提高基于测试性模型的故障诊断效率、缩短故障隔离时间，提出了一种测试向量的优化方法。针对D矩阵中的每个故障模式的准确检测与隔离需求，给出了其测试向量优化的详细计算步骤，得到综合考虑测试数量最少和计算测试向量时间最短的测试向量。仿真数据和实例数据的实验结果表明，该方法具备计算速度快、优化效果好的特点，适用于大规模D矩阵场合，可有效支撑复杂系统的故障诊断与隔离设计。 發(fā)表于：2018/9/30 苹果A系列芯片侵权案一波三折 无需再赔偿5亿美元 北京时间9月29日晚间消息，美国联邦巡回上诉法院今日裁定，苹果公司（以下简称“苹果”）无需向威斯康星大学赔偿5亿美元的侵权费。 發(fā)表于：2018/9/30 机电协同布线应用 本文讲解在应用成熟电气CAD数字化设计软件的基础上，基于Creo三维平台的布线及工艺文件输出应用案例。 發(fā)表于：2018/9/29 麒麟操作系统平台软时统同步方法研究 目前测控计算机系统国产化步伐逐步加快，麒麟操作系统平台下软件时统的探索仍处于起步阶段。提出了一种时统软件化的设计方案，并进行了相关技术指标的测试验证，结果表明，软件时统性能指标符合技术要求，为后续软件时统系统研制提供了技术支持。 發(fā)表于：2018/9/29 Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性 ?Arm以引领安全为己任，加速自动驾驶技术在大众市场部署 ?Arm “安全就绪”（Safety Ready）计划：协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC ?分核-锁步（Split-Lock）：在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新 ?针对7纳米制程进行优化，Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器 發(fā)表于：2018/9/28 屏下指纹再添异彩! 上海思立微电子突破超声新技术 随着全面屏时代的到来，屏下指纹的技术应用成了业界追随的热点，因电容方案受限，光学与超声方案成为发展主流。 發(fā)表于：2018/9/28 英特尔处理器产品严重缺货 明年下半年才会缓解 9月27日上午消息，英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题，导致今年英特尔处理器类产品面临缺货现象。而根据一些产业链相关企业预计，英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。 發(fā)表于：2018/9/28 意法半导体先进的Qi®兼容充电发射器，可确保15W多线圈无线充电器给移动设备充电快速稳定 意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 發(fā)表于：2018/9/27 <…336337338339340341342343344345…>
