頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應用開發(fā)平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發(fā)表于：9/16/2018 捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描 人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術正在針對這些需求進行不斷的創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/16/2018 華芯微計劃在南寧投資25億，建設10條封測線 9月12日，2018南寧投資貿(mào)易洽談會暨重大項目簽約儀式在南寧市委、市政府會議中心隆重舉行。廣西壯族自治區(qū)黨委常委、南寧市委書記王小東，南寧市市長周紅波等領導共同見證了這一歷史時刻。 發(fā)表于：9/15/2018 阿里進軍元器件電商市場，瑞薩/賽普拉斯等十多家芯片原廠將入駐天貓！ 今年4月20日，阿里巴巴集團宣布全資收購國內(nèi)具有自主IP Core的芯片原廠中天微，正式進軍芯片領域。 發(fā)表于：9/15/2018 大陸封測廠強勢崛起，臺灣廠商如何應對？ 中國大陸半導體封測3強長電科技、天水華天、通富微電占去年全球半導體封測前10大廠商的比重竄升至26.9%的新高，且3者去前營收成長率均介于22-39%的水準，遠優(yōu)于其他競爭對手。除了官方政策扶持，封測業(yè)者與晶圓代工廠商進行上下游結盟，主要是受惠于3家廠商先前藉由海外購併的捷徑，快速獲取先進封測技術和國際高階客戶所致。 發(fā)表于：9/15/2018 推動芯片產(chǎn)業(yè)前進，石墨烯將立大功 日前，知名媒體EET報道，他們認為石墨烯芯片在未來將會成為延續(xù)摩爾定律的關鍵。他們認為，針對即將出現(xiàn)的新半導體制程節(jié)點，石墨烯將在其先進封裝與互連材料方面發(fā)揮重要作用。 發(fā)表于：9/15/2018 高盛：半導體板塊將見頂，供給問題明年惡化 據(jù)彭博社報道，在兩家知名投行高盛和Stifel Nicolaus & Co的分析師發(fā)出警告說，芯片制造商及芯片生產(chǎn)設備廠商可能會見頂以后，半導體類股票開始出現(xiàn)下滑。 發(fā)表于：9/15/2018 江集成電路離硅谷還有多遠？ 根據(jù)對上海市200家主要企業(yè)數(shù)據(jù)的初步統(tǒng)計，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)利潤總額約為87.9億元，同比增長18%。其中，去年營業(yè)收入過億元的設備類企業(yè)共有四家，張江核心區(qū)企業(yè)占據(jù)3家。 發(fā)表于：9/15/2018 AMD今年的逆襲，靠得就是這款芯片 這一年多來，AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥髟谙M市場上披荊斬棘，為自己打下了一片新天地，也推動了整個行業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：9/15/2018 半導體下一階段增長將不依賴于智能手機 據(jù)路透社報道，東京電子CEO稱，物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)將推動半導體領域的需求，其增長周期將與之前的階段有很大不同。 發(fā)表于：9/15/2018 ?…341342343344345346347348349350…?
