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模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型

【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？

基于AD2S1205的旋变解码系统设计

为了利用磁阻式旋转变压器获取永磁同步电机（Permanent Magnet Synchronous Motor，PMSM）的转子位置信息和转速信息，基于解码芯片AD2S1205，设计了旋变解码系统。首先分析了磁阻式旋转变压器的工作原理，然后设计出旋变解码系统的硬件电路，并通过C代码实现转子位置信息和电机转速信息的计算。最后，利用单片机和电机驱动板驱动电机旋转，并通过CAN总线实时将转子位置信息和电机转速信息发送到dSPACE。实验结果表明，该旋变解码系统能够有效地解算出电机转子的位置信息和电机的转速信息。

發(fā)表于：2018/9/19

Soitec参加SOI高峰论坛，探讨SOI技术在中国发展

上海，2018年9月18日—— 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会（Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop）。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算（Edge computing）、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨。

發(fā)表于：2018/9/19

德州仪器（TI）希望小学在江西省萍乡市湘东区腊市镇正式落成并启用

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事Andy Smith 先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课”、趣味英语课并共同举行了趣味运动会。此外，中国青少年发展基金会教育文化事业部部长迟耀萍、江西省青少年发展基金会副秘书长王菊如、当地政府领导以及媒体出席了仪式。

發(fā)表于：2018/9/18

图像去模糊系统的频域处理改进方法

工程应用中，在对模糊图像处理时，由于空域去卷积的方式难度较大，通常对图像进行频域变换后，在频域中进行相关的处理与实现。针对图像去模糊系统的频域处理硬件资源消耗大、转换灵活性差、处理时间长等问题，以DE2开发板为硬件平台，结合模糊图像及去模糊算法特点，采用输入数据预处理、原位计算、抛位、流水线结构、并行处理等方式设计实现了一种针对图像去模糊系统的频域处理方式。实验数据显示，方法对图像数据频域处理的精确度始终保持在98.5%以上，硬件资源仅用了9 162个逻辑单元。实验结果表明，所设计的系统在处理精度及资源利用上优于其他同类系统。

發(fā)表于：2018/9/18

汇顶科技屏下光学指纹规模商用，中国芯的一次超越

在过去十年的智能手机时代，汇顶科技凭借着在电容触控芯片和指纹识别芯片的独到慧眼和坚持投入，推动公司一步步前进。

發(fā)表于：2018/9/17

汇顶科技屏下光学指纹规模商用，中国芯的一次超越

在过去十年的智能手机时代，汇顶科技凭借着在电容触控芯片和指纹识别芯片的独到慧眼和坚持投入，推动公司一步步前进。

發(fā)表于：2018/9/17

苹果芯片的发展路径预测

苹果于近日召开了手机和手表发布会。按照苹果“一年新品，一年改良”的作风，在继去年发布了引领风潮的iPhone X后，今年苹果在发布会上发布的产品主要是去年的改良版本。虽然并没有太多惊喜，但是我们仍然能看到苹果产品背后的逻辑，并预测相关芯片技术的发展路径。

發(fā)表于：2018/9/17

中国工程院院士潘云鹤：人工智能遇到60年不遇的变化

中国工程院院士、原中国工程院常务副院长、国家新一代人工智能战略咨询委员会组长潘云鹤在2018世界人工智能大会上表示，人工智能遇到60年不遇的变化。

發(fā)表于：2018/9/17

RISC-V架构能否让国产IC真正“自主研发”？

最近中美贸易战激战正酣，中兴被美国禁运的消息传来，一时间国内舆论大哗，说了多年的芯片“自主研发”，这么多的国产芯片上市公司，似乎到了关键时刻就被人卡脖子了。

發(fā)表于：2018/9/17

世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案

　　9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。　　值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。

發(fā)表于：2018/9/16

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