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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本的更高水平——羅德與施瓦茨在IBC 2018上展示新型中功率發(fā)射機(jī)

羅德與施瓦茨的R&S TMU9evo UHF發(fā)射機(jī)代表了該公司成功的中功率發(fā)射機(jī)系列的更高發(fā)展水平。新型發(fā)射機(jī)在能效和可靠性方面進(jìn)一步提高，使網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商能夠?qū)崿F(xiàn)更高的運(yùn)營(yíng)成本節(jié)約。R&S TMU9evo即使在頻道變化或調(diào)節(jié)輸出功率時(shí)也能實(shí)現(xiàn)最大的節(jié)能效果。智能R&S效率優(yōu)化功能可自動(dòng)為每種操作方案提供最經(jīng)濟(jì)的操作。

發(fā)表于：9/11/2018

易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來(lái)在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過(guò)無(wú)線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開(kāi)始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。

發(fā)表于：9/11/2018

易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來(lái)在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過(guò)無(wú)線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開(kāi)始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。

發(fā)表于：9/11/2018

瑞薩電子收購(gòu)IDT

2018 年 9 月11日，日本東京 | 2018年9月10日，美國(guó)加利福尼亞圣何塞訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無(wú)線電源在內(nèi)的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。

發(fā)表于：9/11/2018

中國(guó)大陸成最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，但芯片自給率僅有14%

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前呈現(xiàn)市場(chǎng)成長(zhǎng)快，但技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)指出，大陸半導(dǎo)體消費(fèi)額在2017年達(dá)到1315億美元，占全球32%，已成為全球最大市場(chǎng)，但芯片自給率僅達(dá)到14 %，仍有較大的追趕空間。

發(fā)表于：9/11/2018

紫光國(guó)微：已具備世界主流DRAM設(shè)計(jì)水平，但產(chǎn)能無(wú)法保證

2017年中國(guó)進(jìn)口了2600多億美元的集成電路芯片，其中存儲(chǔ)芯片就占到了886億美元，是國(guó)內(nèi)進(jìn)口最多、同時(shí)也是對(duì)進(jìn)口依賴(lài)最高的，因?yàn)閲?guó)內(nèi)目前并沒(méi)有任何大規(guī)模NAND閃存及DRAM內(nèi)存工廠，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫及福建晉華的晶圓廠還在建設(shè)中，2020年之前產(chǎn)能都不太可能影響市場(chǎng)格局。

發(fā)表于：9/11/2018

假如沒(méi)有他，就沒(méi)有今天的臺(tái)積電

他改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑，讓老大哥英特爾（Intel）及設(shè)備商艾斯摩爾（ASML）、尼康（Nikon）等業(yè)內(nèi)巨頭，舍棄耗費(fèi)逾10 億美元和數(shù)年的研究心力，跟著他與臺(tái)積電一起轉(zhuǎn)彎。

發(fā)表于：9/11/2018

【芯城市】無(wú)錫：從“芯”出發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局漸成

近日，清華大學(xué)魏少軍教授在中國(guó)（無(wú)錫）科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示，無(wú)錫是我國(guó)集成電路的“黃埔軍校”，有著悠久輝煌的過(guò)去。

發(fā)表于：9/10/2018

深圳坪山將出臺(tái)集成電路專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展政策，支持第三代半導(dǎo)體

日前，首屆“芯集坪山”——中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳博林圣海倫酒店舉辦。這是坪山區(qū)首次舉辦高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇，論壇主題聚焦5G引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新突破，重點(diǎn)圍繞新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破重圍、破解“缺芯少魂”困境以及加強(qiáng)應(yīng)用突破展開(kāi)探討。

發(fā)表于：9/10/2018

芯片從業(yè)者不能錯(cuò)過(guò)的超薄柔性硅技術(shù)

想象一下這樣一個(gè)場(chǎng)景：你一大早起來(lái)趕早班飛機(jī)，昏昏沉沉地去洗澡時(shí)，昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。

發(fā)表于：9/10/2018

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