頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 假如没有他，就没有今天的台积电 他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10 亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。 發(fā)表于：2018/9/11 【芯城市】无锡：从“芯”出发，全产业链发展格局渐成 近日，清华大学魏少军教授在中国（无锡）科技论坛暨2018梁溪大讲堂上表示，无锡是我国集成电路的“黄埔军校”，有着悠久辉煌的过去。 發(fā)表于：2018/9/10 深圳坪山将出台集成电路专项发展政策，支持第三代半导体 日前，首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办。这是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛，论坛主题聚焦5G引领集成电路产业应用新突破，重点围绕新形势下集成电路产业如何突破重围、破解“缺芯少魂”困境以及加强应用突破展开探讨。 發(fā)表于：2018/9/10 芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术 想象一下这样一个场景：你一大早起来赶早班飞机，昏昏沉沉地去洗澡时，昨天穿的衣服里装着的柔性传感小芯片发出洗衣提醒。 發(fā)表于：2018/9/10 中外科研人员合作开发出一款光量子硅基芯片 通过允许将数十亿个晶体管封装在单个芯片上，硅为我们拥有今天的计算机做出了举足轻重的贡献。而且，将来还会出现基于它的更强大的计算机。 發(fā)表于：2018/9/10 存储里的数据处理 在存储器中直接添加数据处理功能正在引起人们的重视，尤其是那些数据量巨大、在各类存储器和处理器之间来回传输数据需要耗费太多的能量和时间的应用。 發(fā)表于：2018/9/10 世强元件电商全新改版，商城可直接查询交期并通过型号搜索到开发工具 世强元件电商的元件商城全面改版，不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。 發(fā)表于：2018/9/10 世强&Silicon Labs物联网动态多协议工作坊举办在即 可线上报名参加 随着“蓝牙Mesh”新标准的到来，物联网的连接与应用情境变得更多元，满足数百个节点同时连接。物联网下，生活越发智能化，比如在智能家居情景中，当我们回到家，可以通过手机蓝牙连接发送信息解开门锁，并发送信息打开客厅灯光/窗帘/空调/电视机/扫地机器人等，无线技术带您体验智能家居物联网生活。而物联网领域中从来都不缺少无线连接技术，从低功耗蓝牙、CSR Mesh、NFC、RFID，到ZigBee、Wi-Fi，甚至LTE，这些无线技术让低功耗器件连接至云端已成现实。 發(fā)表于：2018/9/10 TE Connectivity亮相2018中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）携适用于多个物联网应用领域的领先传感器解决方案隆重亮相2018中国（上海）国际传感器技术与应用展览会SENSOR CHINA。TE展台D001号位于展馆入口首个展位，拥有48平米展示空间。此外，现场配有先进的AR智能工厂互动装置，为观众提供数字化和沉浸式体验。 發(fā)表于：2018/9/10 ERC20智能合约整数溢出系列漏洞披露 从2016年The DAO被盗取6000万美元开始 ，到美链BEC价值归零、BAI和EDU任意账户转帐，再到最近EOS漏洞允许恶意合约穿透虚拟机危害矿工节点，“智能合约”俨然成为区块链安全重灾区。“清华-360企业安全联合研究中心”团队在区块链安全方面进行了持续研究，开发了自动化漏洞扫描工具，近期发现了多个新型整数溢出漏洞，可造成超额铸币、超额购币、随意铸币、高卖低收、下溢增持等严重危害。 發(fā)表于：2018/9/10 <…353354355356357358359360361362…>
