頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 紫光：手机芯片全球第三，正在研发128层堆栈3D NAND闪存 前两天在重庆的国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国对高通等海外芯片公司开炮，建议这些公司在中国市场上要有远见一些，给中国企业一口饭吃。 發(fā)表于：2018/8/28 国家大基金总裁丁文武：国内集成电路发展仍三块短板，核心技术要靠自己！ 8月24日上午，首届中国国际智能产业博览会进入第二天，在当天上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍了中国集成电路产业现状以及三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。 發(fā)表于：2018/8/27 从天才女学霸到华人首位芯片女掌门，她是如何带领AMD逆袭的？ AMD是美国超威半导体公司，是全球第二大PC芯片巨头，仅次于英特尔，AMD最近一直表现不错，得益于新CEO带来的改变，2018年台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰举起手中的7nm RadeonVega GPU 和7nm第二代 EPYC 霄龙芯片 ，她脸上充满自信，仿佛告诉英特尔，AMD的时代即将来临。 發(fā)表于：2018/8/27 关于那些Micro LED新创公司 从生产成本来看，Micro LED不应该是一家小公司负担得起的先进产品，但目前在市场上动作频频的，却都是一些新创的小公司，究竟他们如何能够投入这个产业，将来又要采取什么样的商业模式，这不仅可以作为观察Micro LED技术发展的面向，也可以是一个新兴技术如何形成产业链的范本。 發(fā)表于：2018/8/27 孵化自己的台积电？江苏筹建集成电路工艺研究所！ 台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）开创了晶圆代工（foundry）模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 發(fā)表于：2018/8/27 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备 8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，用以“打造烁科装备，铸就国芯基石”。 發(fā)表于：2018/8/27 苹果、高通、英特尔上演三国杀，5G时代基带芯片格局恐生变 从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。 發(fā)表于：2018/8/27 7纳米AP将大批量出货，晶圆厂受益！ 根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。 發(fā)表于：2018/8/27 HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？ HOT CHIPS是高性能芯片大会，是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目，因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端的芯片。 發(fā)表于：2018/8/27 基于安培力的金属与非金属自动分离垃圾箱 传统的利用磁力分离金属与非金属垃圾的方法存在难以分离出非导磁材料金属垃圾的问题。为此，研究了非导磁性金属垃圾的分类问题，提出了基于安培力的金属和非金属垃圾分类方法，以AT80C52单片机为控制器，设计了一种用于步行街的小型环保垃圾箱，能够对行人随手扔进的垃圾进行金属和非金属现场自动分类。介绍了该垃圾箱的组成结构及工作原理，并给出了详细的电路控制系统设计方案。该垃圾箱具有设计制造成本低、使用方便、实用性强等特点。 發(fā)表于：2018/8/27 <…365366367368369370371372373374…>
