頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 再爆安全漏洞，英特爾Core、Xeon處理器內(nèi)存數(shù)據(jù)或被竊取 8月15日消息，據(jù)路透社報道，美國芯片制造商英特爾在周二揭露其部分微處理器中存在三個漏洞，黑客可能會利用此來獲取計算機內(nèi)存中的一些數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：8/15/2018 一張中國半導體工藝發(fā)展史上值得紀念的照片 2018年8月9 日，是梁孟松加入中芯國際的第 298 天，他用了不到一年的時間，讓停滯將近 4 年的技術(shù)工藝往前大步跨進。 發(fā)表于：8/15/2018 中芯國際：14納米FinFET制程已進入客戶導入階段 2018年8月9日，中芯國際宣布了在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得的重大進展，第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導入階段，可以預見量產(chǎn)目標已不遙遠。 發(fā)表于：8/15/2018 創(chuàng)芯選星，為芯而戰(zhàn)，“華為杯”首屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽圓滿閉幕 2018年8月10日-12日，“華為杯”首屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽在美麗的鷺島舉行。中國研究生創(chuàng)“芯”大賽由教育部學位與研究生教育發(fā)展中心、中國科協(xié)青少年科技中心聯(lián)合主辦，作為中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽十大賽事之一，中國研究生創(chuàng)“芯”大賽今年是第一次舉辦。 發(fā)表于：8/15/2018 下一代存儲器，離我們還有多遠？ 芯片制造商會根據(jù)不同的用途在產(chǎn)品中充分利用兩種不同功能類別的存儲器。例如，主存儲器通常對于速度要求更高，因此會采用DRAM和SRAM。而閃存，特別是NAND，由于能夠以低成本提供大容量，則適用于長期存儲。 發(fā)表于：8/15/2018 英特爾的AI芯片戰(zhàn)略曝光 據(jù)外媒報道，打造最好的人工智能芯片的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。作為CPU（中央處理器）和Xeon微處理器制造商，英特爾開始接受這個挑戰(zhàn)。作為GPU（圖形處理器）制造商，英偉達也發(fā)起了進攻。這兩家公司都在研發(fā)AI處理器。 發(fā)表于：8/15/2018 董明珠砸500億研發(fā)芯片，揭開中國的集體憂慮 中美這場貿(mào)易戰(zhàn)讓中國的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)受到眾人矚目，中國知名空調(diào)業(yè)者格力電器董事長董明珠就放話，未來幾年要砸人民幣 500億研究芯片，不過這番豪語引來學者批評董明珠不懂科學，強調(diào)研發(fā)過程很漫長，強調(diào)這是非常庸俗、非科學化的言論。 發(fā)表于：8/15/2018 華潤上華攜手銳成芯微推出完整低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案 2018年8月13日，無錫華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）宣布，雙方聯(lián)合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術(shù)平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。 發(fā)表于：8/15/2018 高通收購NXP失敗后，半導體產(chǎn)業(yè)將走向何方？ 2016年，高通和NXP宣布合并交易，轟動了全球半導體業(yè)界。近日，高通收購NXP的交易在經(jīng)過兩年艱苦的談判后最終沒能完成。加上上一次博通收購高通未成，高通在短短半年內(nèi)已經(jīng)兩次歷經(jīng)失敗的大型并購交易。 發(fā)表于：8/15/2018 MIT推出黑科技，讓90nm芯片打敗7nm芯片？ 美國國防部高級研究計劃局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了獲得電子復興計劃(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一筆資金資助的科學家、公司和機構(gòu)的名單。 發(fā)表于：8/15/2018 ?…368369370371372373374375376377…?
