頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 “技术钳制”已成美国国策：杀伤力远胜贸易战 特朗普政府刚刚宣布，有意将价值2000亿美元的中国进口商品关税，从之前威胁的10%上调至25%。这是在已经对340亿美元中国商品征收25%关税之后的又一个追加。 發(fā)表于：2018/8/4 英飞凌拟收购意法半导体，你怎么看？ 由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成的意法半导体（ST）成立于1988年，1998年更名为意法半导体有限公司，彼时的英飞凌还只是西门子集团一个小小的半导体部门，1999年独立，2000年上市，2002年更名英飞凌科技。 發(fā)表于：2018/8/4 从濒临倒闭到世界第一梯队，王新潮领军长电科技的这28年 长电科技的前身是由长江服装厂演化而来的江阴晶体管厂，成立于1972年。改革开放后，随着国门的打开，洋货涌入，外资半导体企业有着技术优势，大肆冲击国内半导体企业。 發(fā)表于：2018/8/4 马斯克：特斯拉自研自动驾驶芯片准备就绪，性能可达英伟达的10倍 北京时间8月2日晚间消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)日前表示，该公司为自动驾驶汽车而打造的人工智能(AI)芯片已基本准备就绪。 發(fā)表于：2018/8/4 ASML出货全新深紫外光刻机NXT2000i：用于7nm/5nm DUV工艺 集成电路在制作过程中经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻工序最为关键，它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标，即在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移（刻出晶体管器件的结构和晶体管之间的连接通路）。 發(fā)表于：2018/8/4 飞腾回应“造假”传闻：CPU芯片全部为自主知识产权！ 自从今年中兴事件爆发以来，国内的自主芯片领域便受到了全国各界极大关注。同时也刺激了一大批企业纷纷宣布进军芯片领域，为中国芯片产业的发展添砖加瓦。 發(fā)表于：2018/8/4 余承东：华为将全球首发7nm手机SoC 除了宣布今年上半年全球发货量超过9500万台，创华为消费者业务成立以来最好业绩之外，余承东还在今天上午的业绩沟通会上，带来了新旗舰Mate 10和自研新一代芯片麒麟980的消息。 發(fā)表于：2018/8/4 我国芯片设计行业最新分析，依赖进口局面未改 从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。 發(fā)表于：2018/8/4 国外集成电路企业在华布局 改革开放以来，中国的电子产业飞速发展。庞大的需求也推动国外半导体企业在国内的生根落户。在本文，作者总结了国外知名半导体公司在国内的布局，让大家对这部分有深刻的了解。 發(fā)表于：2018/8/4 MOSFET需求持续强劲，英飞凌称部分产品交期超过26周 近日英飞凌拟收购ST半导体的消息受到广泛关注，作为全球功率器件老大，英飞凌日前发布的财报显示强劲的增长，在全球MOSFET供应吃紧，价格飙涨的形势下，英飞凌称部分MOSFET产品交货时间超过26周，最长达52周...... 發(fā)表于：2018/8/4 <…387388389390391392393394395396…>
