頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 瑞芯微联手百度打造全链条AI应用生态方案 目前中国AI生态系统包括了大型互联网公司以及新兴AI垂直公司。而从整个产业链来看，AI行业可大体分为芯片和硬件、AI基础服务和算法框架、技术层以及应用层。 發(fā)表于：2018/8/2 2018年Q2华为手机出货量超过苹果 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2018年Q2全球智能手机出货量年同比下跌3％，为3.5亿部。三星以20％的全球智能手机市场份额保持第一，而华为有史以来首次超过苹果，成为全球第二大智能手机厂商。 發(fā)表于：2018/8/2 “秘密武器”让日立空调始终保持高效生产 专注于制热、通风和空调产品的知名跨国制造商江森自控-日立空调在巴塞罗那工厂部署了 MiR200™ 机器人，为其新建的生产线运输零部件和物料并收集待处置的包装材料。 發(fā)表于：2018/8/2 FD-SOI工艺现状和路线图 FD-SOI正获得越来越多的市场关注。在5月份的晶圆代工论坛上，三星宣布他们有17种FD-SOI产品进入大批量产阶段。 發(fā)表于：2018/8/2 采用基于TI DLP®技术的结构光实现高精度3D扫描 三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP?技术的结构光系统。 發(fā)表于：2018/8/1 贸泽开售Molex Squba密封式线对线连接器 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex的Squba 1.8 毫米螺距密封式线对线连接器。Squba连接器尺寸小巧，可在狭窄空间内提供可靠连接，支持6.0 A 的最大电流和125 V的最大电压，IP67密封级别可防水防尘，端帽和防护密封可以防止其在装运和工作期间受损。 發(fā)表于：2018/8/1 Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器 Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。 發(fā)表于：2018/8/1 意法半导体的数字输入音频放大器集成汽车诊断功能，制造更安全车辆的声音 意法半导体的FDA803D 和FDA903D汽车级数字输入音频放大器功能丰富，有助于简化系统集成，最大限度提高车载信息服务及紧急呼叫设备和混动/电动汽车声学提示系统（AVAS）的可靠性，提升高端信息娱乐系统的档次。 發(fā)表于：2018/8/1 如何减小由热电偶冷端温度不为0℃造成的误差 使用热电偶测量温度最常见的测温方法，但是由于热电偶冷端温度不为0℃，直接测量往往会造成较大误差。致远电子数据采集记录仪可以进行热电偶冷端温度补偿，保证温度测量的准确性！ 發(fā)表于：2018/8/1 世强又添产品线 与法国高性能无源元件企业Exxelia达成代理协议 在今年，继签约德国ISA、黑金刚NIPPON CHEMI-CON、FDK、中科微、美格智能、龙尚、进芯电子等企业后，世强又有新的动作，与法国高性能电子元器件以及机电产品的专业公司Exxelia达成全线代理协议。 發(fā)表于：2018/8/1 <…392393394395396397398399400401…>
