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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

新思科技：從“芯”出發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)和融合

2018年7月30日，新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群在“南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會(huì)”上做了題為《從“芯”出發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)和融合》的報(bào)告。葛群從全球半導(dǎo)體創(chuàng)新、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、新思科技中國新戰(zhàn)略進(jìn)行了闡述。

發(fā)表于：7/30/2018

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮背后：人才結(jié)構(gòu)性短缺

編者按：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自誕生之日起，資金與人才就是這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。芯片產(chǎn)業(yè)不依賴豐富的自然資源，不需要其設(shè)施坐落于交通或是航運(yùn)樞紐附近。

發(fā)表于：7/30/2018

2023年RF產(chǎn)值沖破300億美金

5G時(shí)代即將來臨，電信設(shè)備業(yè)者、芯片大廠以及手技制造商紛紛展開技術(shù)研發(fā)，以因應(yīng)下世代通訊發(fā)展。過去幾年LTE技術(shù)持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)行動(dòng)裝置的射頻前端(RF front-end, RFFE)模組市場成長。而5G NR非獨(dú)立式(NSA)標(biāo)準(zhǔn)出爐后，更進(jìn)一步提升濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)與天線交換器(Switch)等模組需求。Yole Développement預(yù)估，整體RFFE模組市場產(chǎn)值將在2023年突破300億美元。

發(fā)表于：7/30/2018

聊一聊深度學(xué)習(xí)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

近年來摩爾定律增長的腳步放緩，關(guān)于摩爾定律的種種猜測(cè)甚囂塵上。但半導(dǎo)體行業(yè)人，仍然對(duì)此持樂觀態(tài)度：持續(xù)性的創(chuàng)新仍在發(fā)生，目前行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中的每個(gè)分支都在努力實(shí)現(xiàn)更多突破和改進(jìn)。

發(fā)表于：7/30/2018

DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)樂觀，南亞科欲打入服務(wù)器存儲(chǔ)器市場

存儲(chǔ)器大廠南亞科2018年上半展現(xiàn)亮麗成長動(dòng)能，并看好第3季供需持續(xù)穩(wěn)定，下半年市場需求將穩(wěn)定成長，南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，DRAM產(chǎn)業(yè)市況穩(wěn)定，每年市場需求成長約15%~20%，但不代表短期內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)季節(jié)性變化，而美中貿(mào)易、國際專利訴訟或中興事件等尚未看到短期沖擊，但長期仍須觀察是否過度發(fā)展或擴(kuò)張，導(dǎo)致影響經(jīng)濟(jì)景氣與終端消費(fèi)市場。

發(fā)表于：7/30/2018

美國看好這些集成電路發(fā)展方向

DARPA是美國最尖端的政府研究機(jī)構(gòu)，每年都會(huì)資助一批其認(rèn)為會(huì)對(duì)未來社會(huì)和科技發(fā)展起到重要影響的項(xiàng)目，因此它的資助方向可以看作業(yè)界新潮流的風(fēng)向標(biāo)。

發(fā)表于：7/30/2018

ADI公司自校準(zhǔn)電能計(jì)量IC簡化嵌入式電能的計(jì)量

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出一款在單相電能計(jì)量應(yīng)用中可自動(dòng)校準(zhǔn)的電能計(jì)量IC。這款新型 ADE9153A 采用 mSure® 技術(shù)，可自動(dòng)校準(zhǔn)計(jì)量系統(tǒng)，顯著降低校準(zhǔn)所需的時(shí)間、人力和設(shè)備成本。ADE9153A 是目前市面上唯一一款具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的電能計(jì)量IC，使得智能照明、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車充電以及工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員能夠在其產(chǎn)品中輕松集成計(jì)費(fèi)級(jí)的精確電能計(jì)量功能。

發(fā)表于：7/30/2018

英特爾帝國是怎樣建成的

五十年前，美國半導(dǎo)體業(yè)的傳奇人物，有硅谷市長之稱的Robert Norton Noyce，與老搭檔Gordon Earle Moore一起從親手創(chuàng)建的仙童半導(dǎo)體公司辭職二次創(chuàng)業(yè)。

發(fā)表于：7/30/2018

大功率半導(dǎo)體激光芯片新秀瑞波光電獲6500萬A輪融資

《中國制造2025》的報(bào)告里面提出要求，到2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%，“十三五”以來，隨著中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+等國家戰(zhàn)略出臺(tái)和新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，我國光電子器件產(chǎn)業(yè)也迎來了重大發(fā)展機(jī)遇，但相關(guān)基礎(chǔ)研發(fā)薄弱、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡情況依然存在，核心高端光電子器件（例如激光芯片）水平相對(duì)滯后已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

發(fā)表于：7/30/2018

替代2.5D封裝，Intel計(jì)劃將專用封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化

英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然「小」但是具策略性的專有芯片封裝介面規(guī)格，該技術(shù)有可能會(huì)成為未來的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)像是疊迷你樂高積木(Lego)那樣結(jié)合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)方法。

發(fā)表于：7/30/2018

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