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全球首次！我國在白天完成地月空間衛(wèi)星激光測距

全球首次！我國在白天完成地月空間衛(wèi)星激光測距

4 月 29 日消息，據(jù)央視新聞報道，“天都一號”通導(dǎo)技術(shù)試驗星成功完成白天強(qiáng)光干擾條件下的地月空間激光測距技術(shù)試驗，這是全球首次在白天進(jìn)行的地月空間衛(wèi)星激光測距，標(biāo)志著我國在深空軌道精密測量領(lǐng)域取得技術(shù)新突破。

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力來自消費市場采用越來越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。

發(fā)表于：12/19/2018

國內(nèi)封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出，存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

發(fā)表于：12/19/2018

半導(dǎo)體封測主流技術(shù)及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設(shè)計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。

發(fā)表于：12/19/2018

聯(lián)合評級半導(dǎo)體封測行業(yè)研究報告

　　封裝測試（簡稱封測）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝技術(shù)保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

發(fā)表于：12/19/2018

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風(fēng)向？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)全新的態(tài)勢，傳統(tǒng)的測試測量技術(shù)以及不能滿足行業(yè)的飛速發(fā)展。作為測試測量領(lǐng)域的佼佼者，近期美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）又發(fā)布了新一年度的《NI趨勢展望報告2019》，新形勢下測試領(lǐng)域出現(xiàn)了不少的挑戰(zhàn)，當(dāng)然報告中透露出了一些應(yīng)對挑戰(zhàn)的創(chuàng)造性的解決方案。

發(fā)表于：12/19/2018

基于概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的串聯(lián)電弧故障檢測

故障電弧分為串聯(lián)電弧和并聯(lián)電弧，并聯(lián)電弧故障表現(xiàn)為電流短路、故障電流大，現(xiàn)有電氣保護(hù)體系能對其保護(hù)；而串聯(lián)電弧故障因受線路負(fù)載限制，其故障電流小，以至于現(xiàn)有體系無法實現(xiàn)對串聯(lián)電弧故障保護(hù)，存在電氣安全隱患。提出一種方法通過實驗獲得正常工作和電弧故障時電流波形，并提取小波變換的特征值，將特征值輸入概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，參照UL 1699標(biāo)準(zhǔn)，通過計算0.5 s內(nèi)檢測到的故障半周期數(shù)是否大于8，大于8則判斷為電弧故障。通過MATLAB分析，選擇40組測試數(shù)據(jù)，故障識別率為95%，表明了該方法的有效性。

發(fā)表于：12/19/2018

基于CEEMDAN-PE和QGA-BP的短期風(fēng)速預(yù)測

為了提高風(fēng)電場短期風(fēng)速預(yù)測的精度，提出了一種基于自適應(yīng)噪聲的完整集成經(jīng)驗?zāi)B(tài)分解(CEEMDAN)-排列熵(PE)和量子遺傳算法(QGA)優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的短期風(fēng)速預(yù)測模型。首先采用CEEMDAN對原始風(fēng)速時間序列進(jìn)行分解，降低不同特征尺度序列間的相互影響；其次，為了減少計算規(guī)模，對分解得到的各個分量序列分別計算排列熵，將熵值相近的分量進(jìn)行疊加形成新的序列；最后，針對BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在初始化權(quán)值和閾值的選取上存在隨機(jī)性的問題，采用QGA對BP參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，分別對每個新的序列進(jìn)行預(yù)測并將預(yù)測結(jié)果進(jìn)行疊加得到最終的預(yù)測值。實例仿真結(jié)果表明，該組合模型提高了預(yù)測的精度，減小了誤差，具有實際意義和工程應(yīng)用價值。

發(fā)表于：12/19/2018

半導(dǎo)體封測業(yè)向好發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望受益

半導(dǎo)體封測業(yè)向好發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望受益。半導(dǎo)體封測作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)之一，在下游需求的帶動下預(yù)計將繼續(xù)保持景氣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢也將助推我國封測市場需求較快增長。我們認(rèn)為，我國半導(dǎo)體封測業(yè)作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具市場競爭力的領(lǐng)域，在政策的鼓勵與下游需求的帶動下將迎來規(guī)模增長期，長期向好發(fā)展，建議關(guān)注有技術(shù)積累的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

發(fā)表于：12/19/2018

電磁軌道炮過載測試系統(tǒng)設(shè)計

針對一般的用于瞬態(tài)參數(shù)測試的電子儀器設(shè)備在強(qiáng)電磁干擾的影響下無法正常工作的問題，設(shè)計了一種能夠有效屏蔽強(qiáng)電磁干擾的膛內(nèi)過載測試裝置。該測試裝置的殼體結(jié)構(gòu)采用多層電磁屏蔽性能良好的金屬材料制做而成，結(jié)構(gòu)內(nèi)部采用聚氨酯灌封工藝進(jìn)行填充。內(nèi)部電路系統(tǒng)結(jié)合低功耗設(shè)計和數(shù)據(jù)采集存儲技術(shù)，完成整個飛行過程中過載參數(shù)的采集與記錄。在電磁軌道炮實彈測試試驗中，測試裝置可靠地記錄了彈丸的過載數(shù)據(jù)。試驗結(jié)果表明，該測試裝置的結(jié)構(gòu)外殼對強(qiáng)電磁場起到了有效的電磁屏蔽，內(nèi)部電路系統(tǒng)得以成功獲取彈丸的瞬態(tài)過載參數(shù)。

發(fā)表于：12/18/2018

汽車仿真測試領(lǐng)域頻頻出手？天翼云為安全出行再次加碼

制造業(yè)乃國民經(jīng)濟(jì)的主體，是立國之本、興國之器、強(qiáng)國之基。隨著兩化的深度融合，以云計算、大數(shù)據(jù)為代表的新興技術(shù)，正在推動傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造進(jìn)行轉(zhuǎn)變，推動產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的新一輪創(chuàng)新。日前，天翼云與一汽集團(tuán)正式展開合作，一汽集團(tuán)依托天翼云建造的高性能計算（HPC）集群，進(jìn)行汽車模擬碰撞測試，從而有效提升車輛等出行工具的安全指數(shù)。

發(fā)表于：12/13/2018

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