MEMS封裝的功能
封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結構服務于具有特定功能的一組元器件。
發(fā)表于:12/20/2020
面向超低功耗傳感器的Modbus協(xié)議研究與實現(xiàn)
發(fā)表于:12/18/2020
艾邁斯半導體攜手Senova啟動COVID-19(SARS-CoV-2)抗體數(shù)字快速檢測套件生產(chǎn)線
發(fā)表于:12/17/2020
艾邁斯半導體推出基于3D技術的駕駛員狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案:整合3D傳感和人眼追蹤的新型演示系統(tǒng)
發(fā)表于:12/14/2020
艾邁斯半導體被員工評為歐洲最具多元化和包容性的企業(yè)之一——躍居《金融時報》“2021年度全球多元化領袖企業(yè)”排行榜第32位
發(fā)表于:12/10/2020