頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英飛凌與科士達(dá)深入合作，全棧方案樹(shù)立UPS高效可靠新標(biāo)桿 【2025年4月10日, 中國(guó)上海訊】在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下，高頻中大功率UPS（不間斷電源）市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價(jià)比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發(fā)表于：4/11/2025 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案 2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。 發(fā)表于：4/11/2025 英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core 【2025年4月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車(chē)軟件的開(kāi)發(fā)速度。Drive Core綁定了來(lái)自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個(gè)月的評(píng)估許可證下自由使用。 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導(dǎo)體推出后量子密碼加密解決方案 2025 年 3 月 18 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關(guān)軟件庫(kù)上市，現(xiàn)在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)量子攻擊防御功能。 發(fā)表于：4/11/2025 第21屆順德家電研討會(huì)報(bào)名正式啟動(dòng) 為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展、加快前沿技術(shù)落地，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦、《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志承辦的第21屆（順德）家電電源與智能控制技術(shù)研討會(huì)將于2025年4月25日在順德隆重舉行。 發(fā)表于：4/11/2025 Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點(diǎn)擊轉(zhuǎn)為鼠標(biāo)點(diǎn)擊 兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個(gè)采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號(hào)，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個(gè)通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。 發(fā)表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒(méi)有赴美投資建廠計(jì)劃！ 立訊精密：目前沒(méi)有赴美投資建廠計(jì)劃！ 發(fā)表于：4/11/2025 三張PPT看懂6G：3GPP定義的路徑、動(dòng)因與目標(biāo) 4月10日消息（岳明）在上個(gè)月于韓國(guó)仁川舉行的3GPP 6G研討會(huì)上，與會(huì)專家針對(duì)6G的發(fā)展核心動(dòng)機(jī)與明確目標(biāo)以及5G發(fā)展教訓(xùn)展開(kāi)了詳細(xì)討論。 發(fā)表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)1171億美元 4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長(zhǎng) 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：4/11/2025 ?…28293031323334353637…?
