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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的2.5kW空調(diào)電源方案

　　2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）2.5kW PFC評(píng)估板的空調(diào)電源方案。

發(fā)表于：9/8/2025

X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務(wù)

　　中國北京，2025年9月4日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應(yīng)用領(lǐng)域氮化鎵（GaN）加工技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢，X-FAB基于其XG035技術(shù)平臺(tái)推出針對(duì)dMode器件的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）代工服務(wù)。此舉進(jìn)一步發(fā)揮和強(qiáng)化了X-FAB作為專業(yè)純晶圓代工企業(yè)的優(yōu)勢，現(xiàn)可提供涵蓋GaN及其它寬禁帶半導(dǎo)體材料（包括碳化硅（SiC））的全套加工技術(shù)，助力無晶圓廠半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)落地。

發(fā)表于：9/8/2025

DigiKey 推出《未來工廠》第 5 季視頻系列

　　全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前發(fā)布名為《機(jī)器人技術(shù)探秘》的第 5 季《未來工廠》視頻系列。新一季邀請(qǐng)了多名專家，一起探討支撐現(xiàn)代機(jī)器人制造與自動(dòng)化的基礎(chǔ)設(shè)施與創(chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：9/8/2025

芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳

　　中國，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì)；該活動(dòng)將匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴，為中國物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。

發(fā)表于：9/8/2025

GENIUS法案“黑馬”角逐，Web3錢包成破局關(guān)鍵

在此浪潮下，XBIT Wallet去中心化web3錢包憑合規(guī)生態(tài)適配能力，及多鏈多資產(chǎn)管理、安全存儲(chǔ)功能，從存儲(chǔ)工具升級(jí)為鏈上與現(xiàn)實(shí)金融的核心樞紐，同時(shí)普及私鑰知識(shí)，強(qiáng)調(diào)私鑰是加密錢包核心，為資產(chǎn)安全管理奠定基礎(chǔ)。?

發(fā)表于：9/8/2025

長江存儲(chǔ)等成立長存三期集成電路公司

9 月 8 日消息，長存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司于 9 月 5 日成立，法定代表人為長江存儲(chǔ)董事長陳南翔，注冊(cè)資本 207.2 億人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路銷售、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

發(fā)表于：9/8/2025

廠商們大力宣傳的無網(wǎng)通信究竟是什么

近兩年，隨著手機(jī)直連衛(wèi)星技術(shù)成熟，以及消費(fèi)級(jí)衛(wèi)星電話功能陸續(xù)商用，手機(jī)通信終于不再于局限于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，無網(wǎng)通信概念愈發(fā)流行起來。除了衛(wèi)星通信外，廠商們也在探索新的網(wǎng)絡(luò)通訊方式，比如去年10月，vivo發(fā)布X200系列手機(jī)，首發(fā)“烽火臺(tái)”公里級(jí)無網(wǎng)通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無網(wǎng)無信號(hào)環(huán)境下，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、遠(yuǎn)距離通訊，支持SOS文字廣播、一對(duì)一語音/文字對(duì)講、地圖位置顯示等，官方稱對(duì)講距離可達(dá)2公里，廣播距離可達(dá)4公里。

發(fā)表于：9/8/2025

AMD自信表示Arm架構(gòu)處理器已無任何優(yōu)勢

9月8日消息，近日，AMD在德國柏林消費(fèi)電子展（IFA 2025）對(duì)當(dāng)?shù)孛襟w表示，x86正在強(qiáng)勢回歸，Arm相較x86已無任何優(yōu)勢。過去，Arm與x86總被拿出來比較，尤其是在Arm擅長的能效方面，在Windows on Arm生態(tài)以及高通驍龍X Elite處理器等帶動(dòng)下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之勢，而如今，無論搭載AMD銳龍或Intel酷睿處理器的筆電產(chǎn)品，都能提供更長的續(xù)航，且能充分運(yùn)用x86生態(tài)系統(tǒng)。綜合來看，x86在整體使用體驗(yàn)上還是要更勝一籌。

發(fā)表于：9/8/2025

2025Q2中國大陸以34.4%份額穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

近日，國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。

發(fā)表于：9/8/2025

2025Q2全球OLED面板市場排名出爐

9月5日，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告指出，2025年第二季全球OLED 面板出貨量環(huán)比增長5%、同比下滑2%。按照應(yīng)用領(lǐng)域來看，受益于高端IT產(chǎn)品的需求增長，以及強(qiáng)勁的OEM 采用率，顯示器和筆記本電腦均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)同比增長。

發(fā)表于：9/8/2025

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