頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現(xiàn)出色 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現(xiàn)出色 發(fā)表于：4/10/2025 伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統(tǒng)安全 伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統(tǒng)安全 隨著汽車電動化與智能化加速發(fā)展，無論是傳統(tǒng)燃油車還是新能源汽車，其信息娛樂系統(tǒng)、ADAS、傳動控制等核心電子系統(tǒng)都離不開高性能電子元器件的支撐。這些電子系統(tǒng)需要更可靠的電源管理和過流保護以確保安全性和用戶體驗。 發(fā)表于：4/10/2025 從元器件到測試系統(tǒng)：Pickering品英集團55年為用戶構(gòu)建自動測試全生命周期降本增效生態(tài) 英國Pickering集團將在2025年4月15-17日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品和高壓舌簧繼電器。 發(fā)表于：4/10/2025 我國新型合成孔徑雷達三維成像技術(shù)發(fā)布 4 月 9 日消息，據(jù)新華社報道，我國科研團隊開發(fā)的新型合成孔徑雷達（SAR）三維成像技術(shù) 4 月 9 日正式發(fā)布。此項技術(shù)可大幅減少 SAR 三維成像所需的數(shù)據(jù)采集量，同時提升成像精度，將為遙感測繪、災(zāi)害監(jiān)測等提供有力支撐。 發(fā)表于：4/10/2025 我國光譜芯片研制新突破 4 月 9 日消息，中國科學院南京天文光學技術(shù)研究所天文光子學團隊與上海理工大學團隊合作，研制出“級聯(lián)相位調(diào)制波導(dǎo)陣列光譜芯片”，實測分辨率達 68000，并采用光譜重構(gòu)算法，將光譜對比度提升至 20dB。 該光譜芯片兼具高分辨、高精度及寬波段等特征，在天文觀測、空間探測等場景具有重要應(yīng)用前景。該成果于 3 月 23 日發(fā)表在學術(shù)期刊 Chinese Optics Letters 上，博士研究生仲韻賢為第一作者，天文光子學團隊負責人何晉平研究員與上海理工大學馮吉軍教授為共同通訊作者。 發(fā)表于：4/10/2025 美國放棄英偉達H20芯片出口限制 4月10日消息，隨著中國人工智能的快速發(fā)展，美國單純想要靠禁售一些芯片就來阻止無異于癡人說夢。 發(fā)表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/9/2025 臺積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款 當?shù)貢r間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發(fā)表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商 4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。 發(fā)表于：4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導(dǎo)體節(jié)點和架構(gòu)的技術(shù)進步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于：4/9/2025 ?…30313233343536373839…?
