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市場分析

明年半導體芯片設備支出年增21%

國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。

發(fā)表于：7/11/2013 11:25:37 AM

2015年臺積代工市占將成長至65％

受惠于ARM服務器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產業(yè)市占率，將由2013年的60％進一步成長至2015年的65％，因而將目標價調升至138元。

發(fā)表于：7/11/2013 11:25:14 AM

為什么OpenFlow將成為下一件大事?

對于OpenFlow，可以明確的是，我們最終會看到網絡的成本下降，而功能和特性增加，這對于所有人來說，都是好消息。

發(fā)表于：7/11/2013 9:47:51 AM

中國崛起：國產手機如何走向世界？

最近，紐約時報一篇“中國崛起，改變智能手機行業(yè)”的文章引發(fā)了廣泛的討論。由于中國已超越美國成為全球第一大智能手機市場，因此這里的格局將對整個行業(yè)產生深遠影響，就連一直主打高端的蘋果和三星也不敢掉以輕心。

發(fā)表于：7/10/2013 4:37:33 PM

觸控面板廠7月營收可望回穩(wěn)

受到客戶調整庫存影響，觸控面板廠6月營收表現(xiàn)普遍不佳。其中洋華（3622）、和鑫（3049）、勝華（2383）均衰退2成以上，F(xiàn)-TPK（3673）衰退幅度更高達40％。目前看來7月營收表現(xiàn)可望回穩(wěn)，不過第3季能見度不高，下半年變量仍多。

發(fā)表于：7/10/2013 4:36:57 PM

光伏業(yè)中國式產能過剩地方政府推波助瀾

其興也勃，其衰也忽。

發(fā)表于：7/10/2013 4:35:33 PM

中歐光伏談判倒計時業(yè)界憂心錯失反制時機

“參加6月21日中歐經貿混委會的歐盟官員，目前已經離京返程。不出意外，人們很快便將獲知雙方談判的結果。”一位不愿具名的知情人士，在斟酌中歐間所剩無幾的對話時間后，向《證券日報》記者預言道。

發(fā)表于：7/10/2013 4:34:43 PM

TD-LTE芯片戰(zhàn)升溫：高通博通等國外廠商占優(yōu)

國內的4G市場正在加速啟動，年底前牌照就可能會發(fā)放。在4G大幕即將拉開的前夕，手機芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國外芯片廠商，想憑借自己的技術優(yōu)勢搶食更多份額。在國內廠商對五模10頻尚感頭痛之際，高通又推出了七模全覆蓋的芯片產品，這對國內芯片廠商來說可不是好消息。

發(fā)表于：7/10/2013 4:33:41 PM

低端LED廠倒在價低質劣死胡同

目前共有60多名配件供應商被雄記工廠拖欠貨款，總額超過3000萬元，欠款最多的供應商有300多萬元收不回來，這樣的“大戶”超過3位。

發(fā)表于：7/10/2013 4:13:48 PM

“透明紙”將改變電子元器件未來

日本大阪大學產業(yè)科學研究所副教授能木雅也開發(fā)出了一種“透明紙”，該產品具有塑料薄膜及薄板玻璃等材料不具備的出色特性。能木副教授為了充分利用其特性，還開發(fā)出了又輕又薄、可折疊至很小的太陽能電池。此項研究的最終目標是確立可在該透明紙上設置最尖端電子部件的印刷電子技術，從而創(chuàng)造出既輕又柔軟的新一代電子元器件。

發(fā)表于：7/10/2013 4:12:19 PM

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