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業(yè)界動(dòng)態(tài)

英偉達(dá)正在嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA（英偉達(dá)）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計(jì)SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/22/2025 1:00:06 PM

國(guó)際首個(gè) 第一代衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)防火墻安全載荷成功發(fā)射

北京時(shí)間2025年9月5日19時(shí)39分，我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號(hào)（遙十五）運(yùn)載火箭，成功將三顆衛(wèi)星發(fā)射升空， “衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)防火墻”安全載荷的雛形正式進(jìn)入太空，這標(biāo)志著我國(guó)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域邁出了歷史性的一步，首次實(shí)現(xiàn)了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)物理層與網(wǎng)絡(luò)層協(xié)同防護(hù)的技術(shù)突破，為我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的安全保障提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐

發(fā)表于：9/22/2025 11:56:37 AM

昇騰大規(guī)模專家并行方案落地六大行業(yè)

在華為全聯(lián)接大會(huì)2025期間，以“與時(shí)代，共昇騰”為主題的昇騰AI人工智能產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在上海成功舉行。現(xiàn)場(chǎng)，昇騰聯(lián)合行業(yè)伙伴發(fā)布大規(guī)模專家并行（大EP）技術(shù)在運(yùn)營(yíng)商、政務(wù)、教育、金融、大模型、電力六大行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐，展現(xiàn)推理系統(tǒng)構(gòu)建突破，助力企業(yè)智能化升級(jí)，帶來(lái)極致 AI推理體驗(yàn)。

發(fā)表于：9/22/2025 11:51:05 AM

技術(shù)逆襲三星頂級(jí)1c工藝將戰(zhàn)火全面燒向HBM4

經(jīng)歷多次挫折后，三星電子的12層HBM3E高寬帶存儲(chǔ)芯片終于獲得算力巨頭英偉達(dá)的首肯。據(jù)知情人士透露，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過(guò)英偉達(dá)的資格測(cè)試。這一批準(zhǔn)距離三星完成芯片開(kāi)發(fā)已有18個(gè)月之久，期間的數(shù)次測(cè)試均未能滿足英偉達(dá)苛刻的性能要求。

發(fā)表于：9/22/2025 11:43:00 AM

我國(guó)首例介入式腦機(jī)接口成功應(yīng)用

9月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日我國(guó)首例介入式腦機(jī)接口輔助人體患肢運(yùn)動(dòng)功能修復(fù)的臨床試驗(yàn)由南開(kāi)大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功完成。該項(xiàng)試驗(yàn)幫助一位偏癱患者實(shí)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)功能的部分恢復(fù)。在天津某康復(fù)醫(yī)院內(nèi)，67歲的鄭先生不僅能夠自行拿起水杯喝水，還可以借助拐杖行走。鄭先生曾經(jīng)歷三次腦梗，最后一次導(dǎo)致他偏癱臥床半年有余，生活一度無(wú)法自理。

發(fā)表于：9/22/2025 11:36:10 AM

中國(guó)移動(dòng)與友達(dá)光電建成全國(guó)首張自恢復(fù)高可靠5G專網(wǎng)

近日，在中國(guó)移動(dòng)江蘇公司蘇州昆山分公司（以下簡(jiǎn)稱“昆山移動(dòng)”）的大力支持下，友達(dá)光電（昆山）有限公司成功落地全國(guó)首個(gè)具備自恢復(fù)能力的高可靠智能5G專網(wǎng)，為打造“領(lǐng)航級(jí)”智能工廠構(gòu)建堅(jiān)實(shí)數(shù)字化底座。該項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了5G在工業(yè)制造場(chǎng)景的關(guān)鍵技術(shù)突破，樹立了“5G+智能制造”領(lǐng)域的新標(biāo)桿。

發(fā)表于：9/22/2025 11:30:05 AM

iPhone Air主要芯片全蘋果自研

9月22日消息，在蘋果最新一代產(chǎn)品陣容中，于9月19日正式開(kāi)售的全新機(jī)型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機(jī)凸起的攝像頭臺(tái)地下方，隱藏著一項(xiàng)標(biāo)志著蘋果重新聚焦人工智能戰(zhàn)略的重要硬件創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/22/2025 11:24:06 AM

臺(tái)積電2nm已獲15個(gè)客戶 10個(gè)將用于HPC產(chǎn)品

9月22日消息，據(jù)KLA公司執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Bren Higgins透露，臺(tái)積電已鎖定15個(gè)2nm工藝客戶，其中10個(gè)為高性能計(jì)算（HPC）客戶。這表明2nm工藝不僅需求旺盛，而且人工智能（AI）行業(yè)將成為其重要應(yīng)用領(lǐng)域。Higgins指出，目前約有15個(gè)客戶正在設(shè)計(jì)N2工藝芯片，其中約10個(gè)為HPC客戶，這些客戶對(duì)性能要求極高。他未透露具體客戶名單，但據(jù)行業(yè)報(bào)告和分析，谷歌、博通、亞馬遜和OpenAI等公司正尋求定制AI芯片。

發(fā)表于：9/22/2025 11:17:06 AM

芯邁微3.16億元賣身晶晨股份

今年9月15日，國(guó)產(chǎn)芯片廠商晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶晨股份”）發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯邁微”或“標(biāo)的公司”或“交易標(biāo)的”）100%股權(quán)，收購(gòu)對(duì)價(jià)合計(jì)為人民幣 31,611 萬(wàn)元（以下簡(jiǎn)稱“本次交易”或“本次收購(gòu)”）。交易完成后，芯邁微將成為公司全資子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。

發(fā)表于：9/22/2025 11:11:26 AM

Spectrum-X將成為英偉達(dá)第二增長(zhǎng)點(diǎn)

根據(jù)IDC日前發(fā)布的《季度以太網(wǎng)交換機(jī)追蹤報(bào)告》，以太網(wǎng)交換機(jī)的數(shù)據(jù)中心細(xì)分市場(chǎng)單季收入同比飆升71.6%，其中最值得注意的無(wú)疑是英偉達(dá)，當(dāng)季，英偉達(dá)交換機(jī)業(yè)務(wù)收入同比暴增647%，達(dá)到23億美元，在數(shù)據(jù)中心細(xì)分市場(chǎng)中以25.9%的份額躍居第一，一舉超越傳統(tǒng)巨頭思科與。

發(fā)表于：9/22/2025 10:08:11 AM

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