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業(yè)界動(dòng)態(tài)

我国首个新型储能AI数据分析平台正式投用

3月24日消息，据媒体报道，我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析平台近日正式投用。该平台接入了多种技术类型的新型储能设备，依托AI自主学习与海量数据分析，能够远程实时发现设备存在的缺陷隐患，自动生成运维方案并迅速处置。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:14:55

马斯克TeraFab总投资将超万亿美元

3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:11:59

SK海力士与ASML达成80亿美元EUV光刻机采购协议

3月24日晚间消息，SK海力士（SK Hynix）计划在未来两年内，向阿斯麦（ASML）采购价值11.95万亿韩元（约合80亿美元）的极紫外线（EUV）光刻机。这家韩国存储芯片制造商正加紧扩充产能，以应对激增的需求。

發(fā)表于：2026/3/25 上午8:56:55

传英伟达MGX ETL开放架构机架支持其它制造商AI芯片

3 月 24 日消息，据《电子时报》引述的《The Information》昨日报道，英伟达在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的 AI芯片。

發(fā)表于：2026/3/24 下午1:04:09

中兴通讯与中国联通宣布完成业界首次毫米波自愈合技术验证

中国联通、中兴通讯今日宣布，双方联合东南大学近日在江苏完成了毫米波频段波束自愈合技术的实验室验证，在真实无线链路环境下实现毫米波信号遇阻后的自主重建与链路性能恢复。

發(fā)表于：2026/3/24 下午1:00:03

德州仪器推出高性能隔离式电源模块

德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。

發(fā)表于：2026/3/24 下午12:37:10

RISC-V已正式占据全球处理器市场的25%份额

3 月 24 日消息，由阿里达摩院主办的“2026 玄铁 RISC-V 生态大会”于今日（3 月 24 日）在上海世博桐森酒店召开。中国工程院院士、中电标协 RVEI 战委会主任倪光南在致辞中透露，RISC-V 已正式占据全球处理器市场的 25% 份额。

發(fā)表于：2026/3/24 上午10:40:47

我国大科学装置高能同步辐射光源启动首轮课题征集

3 月 24 日消息，国家重大科技基础设施 —— 高能同步辐射光源（High Energy Photon Source，简称 HEPS）今日正式面向全球启动首轮课题征集，这标志着亚洲首个第四代高能同步辐射光源从建设阶段迈入正式开放运行准备的新阶段。

發(fā)表于：2026/3/24 上午10:24:03

2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。

發(fā)表于：2026/3/24 上午10:20:30

新型类脑忆阻器实现低功耗稳定运行

3月24日消息，英国剑桥大学研究团队开发出一种新型纳米电子器件，通过模拟人脑神经元的连接方式，有望大幅降低人工智能（AI）硬件的能耗。研究显示，这种基于氧化铪材料的新型忆阻器可实现极低工作电流和高度稳定的多状态切换，为发展低功耗类脑计算硬件提供了新路径。相关成果发表于最新一期《科学进展》杂志。

發(fā)表于：2026/3/24 上午10:08:53

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