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業(yè)界動(dòng)態(tài)

1.4nm制程納米壓印技術(shù)突破

近日，日本印刷株式會(huì)社（DNP）宣布，成功開發(fā)出電路線寬僅為10nm的納米壓?。∟IL）光刻模板，可用于相當(dāng)于1.4納米等級(jí)的邏輯半導(dǎo)體電路圖形化，可以滿足智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及NAND閃存等設(shè)備中使用的尖端邏輯半導(dǎo)體的微型化需求。

發(fā)表于：12/16/2025 1:52:00 AM

英飛凌高功率碳化硅技術(shù)升級(jí)優(yōu)化

【2025年12月15日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為領(lǐng)先的電動(dòng)汽車（EV）無(wú)線充電解決方案提供商 Electreon（TASE代碼：ELWS）提供定制碳化硅（SiC）功率模塊，以支持其動(dòng)態(tài)道路充電技術(shù)。該動(dòng)態(tài)無(wú)線充電道路系統(tǒng)（wERS）采用感應(yīng)式充電技術(shù)為電動(dòng)汽車進(jìn)行無(wú)線充電。

發(fā)表于：12/15/2025 5:40:41 PM

三星或?qū)锳MD代工2nm芯片

12月14日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Sedaily報(bào)道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD正與三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門洽談SF2（2nm）制程工藝的代工合作，可能會(huì)將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。報(bào)道稱，三星代工在過(guò)去幾個(gè)月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同，極大地推動(dòng)了該部門在爭(zhēng)取外部合同方面的勢(shì)頭。此次，三星和AMD計(jì)劃在評(píng)估該工藝是否能達(dá)到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。

發(fā)表于：12/15/2025 4:10:00 PM

恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠退出氮化鎵5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報(bào)道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

發(fā)表于：12/15/2025 11:03:37 AM

消息稱英特爾將16億美元收購(gòu)AI芯片企業(yè)SambaNova

12 月 15 日消息，彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾正與 AI 芯片企業(yè) SambaNova 就對(duì)后者的收購(gòu)交易進(jìn)行深入談判，交易最快下月達(dá)成。不過(guò)后者也已與其他潛在財(cái)務(wù)投資者簽署了意向書，情況仍可能發(fā)生變化。消息稱英特爾最快 2026 年 1 月收購(gòu) SambaNova，當(dāng)前總價(jià)（含債務(wù)）約 16 億美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片在當(dāng)前與英特爾的深入談判中，SambaNova 的企業(yè)價(jià)值與應(yīng)償債務(wù)的總額共計(jì)約 16 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 113.08 億元人民幣），而該公司此前的估值高點(diǎn)是 50 億美元（現(xiàn)匯率約合 353.37 億元人民幣）。

發(fā)表于：12/15/2025 10:35:01 AM

博通披露百億美元AI定制芯片大客戶

12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露，公司已與一位客戶簽署了一筆規(guī)模達(dá) 100 億美元（現(xiàn)匯率約合 706.73 億元人民幣）的定制芯片訂單，但當(dāng)時(shí)并未公布客戶身份。

發(fā)表于：12/15/2025 10:30:36 AM

英偉達(dá)詳解GPU集群可選追蹤技術(shù)

12 月 14 日消息，英偉達(dá)官方本周（12 月 10 日）在官網(wǎng)發(fā)布博文，詳細(xì)介紹正在開發(fā)的可視化 GPU 集群監(jiān)控方案，可幫助云服務(wù)合作伙伴計(jì)算 GPU 的正常運(yùn)行時(shí)間。

發(fā)表于：12/15/2025 10:27:05 AM

2025年我國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將破萬(wàn)億元

12 月 14 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，記者從中國(guó)信息通信研究院了解到，今年以來(lái)，我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)呈加速發(fā)展態(tài)勢(shì)，2025 年人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破萬(wàn)億元。2025 年我國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將破萬(wàn)億元，AI眼鏡、智能手表成消費(fèi)新寵

發(fā)表于：12/15/2025 10:23:01 AM

美國(guó)工程師研發(fā)出新型3D芯片性能超2D芯片一個(gè)數(shù)量級(jí)

12 月 14 日消息，據(jù) InterestingEngineering 報(bào)道，美國(guó)工程師研發(fā)出一種具有獨(dú)特架構(gòu)的新型多層計(jì)算機(jī)芯片，有望開啟人工智能硬件新紀(jì)元。

發(fā)表于：12/15/2025 10:20:02 AM

中國(guó)信通院：我國(guó)量子信息領(lǐng)域發(fā)展處于全球第一梯隊(duì)

12 月 13 日消息，在本月舉行的 2026 中國(guó)信通院深度觀察報(bào)告會(huì)上，中國(guó)信通院正式發(fā)布《量子信息技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用研究報(bào)告（2025 年）》，對(duì)近一年來(lái)全球量子信息領(lǐng)域總體發(fā)展態(tài)勢(shì)、最新技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行分析探討。

發(fā)表于：12/15/2025 10:15:00 AM

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