業(yè)界動態(tài) 天马天工屏新升级 2026年3月31日，天马微电子在武汉天马第6代柔性AMOLED生产线，举行“像素级护眼天工好屏”探秘之旅。 發(fā)表于：2026/4/1 下午12:04:56 存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产 3月31日消息，据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学机械抛光（CMP）和等离子体刻蚀设备，以及维西公司（Vesi）的混合键合机组成。 發(fā)表于：2026/4/1 上午10:43:14 谷歌展示量子计算突破 10分钟攻破比特币底层加密 4 月 1 日消息，科技媒体 Ars Technica 今天（4 月 1 日）发布博文，报道称谷歌最新披露的 2 份白皮书指出，攻破椭圆曲线加密所需资源远低于预期，可以大幅降低量子计算机破解核心加密系统的门槛。 發(fā)表于：2026/4/1 上午10:30:50 传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构 3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 發(fā)表于：2026/4/1 上午10:28:05 AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？ 4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。 發(fā)表于：2026/4/1 上午10:20:08 Anthropic Claude Code核心源代码泄露 当地时间 3 月 31 日，美国 AI 巨头 Anthropic 正式确认，旗下热门 AI编程工具Claude Code部分内部源代码因发布打包失误意外泄露，相关代码在社交平台迅速传播，曝光量已超 2100 万次，成为全球 AI 行业又一起重大技术安全事件。 發(fā)表于：2026/4/1 上午10:02:45 ChatGPT首次原创独立证明数学假设 3月31日，比利时布鲁塞尔自由大学（VUB）数据分析实验室发布研究成果，证实商用大语言模型已具备独立生成原创数学证明的能力。相关预印本论文于2026年2月21日发表在arXiv平台。 研究显示，OpenAI旗下的ChatGPT-5.2(Thinking)成功破解了数学家Ran与Teng在2024年提出的数学猜想。整个证明过程经历了7轮对话交互与4个版本的迭代，由ChatGPT承担证明路径探索与核心结构搭建，人类研究人员负责推理正确性与逻辑校验。研究团队将此模式命名为“vibe-proving”，认为该方法能加速理论探索向近自动化演进。 此项成果标志着大语言模型的能力已从辅助编程、文本创作，正式拓展至需要深度原创推理的理论数学研究领域。研究团队指出，AI将大幅加快数学猜想候选证明的生成速度，未来行业的核心瓶颈或将转向人类验证环节。 發(fā)表于：2026/4/1 上午9:51:15 AI音频芯片第一股傅里叶港交所挂牌上市 3月31日，AI音频芯片企业傅里叶半导体正式在港交所挂牌上市，发行价为每股40港元。上市首日，该公司开盘报85.05港元，较发行价上涨112.63%，总市值一度超过95亿港元。傅里叶半导体成立于2016年，是一家专注于功放音频及触觉反馈芯片研发的无晶圆厂芯片设计企业，获得了华勤技术、传音控股、顺为资本等知名机构的投资。 發(fā)表于：2026/4/1 上午9:45:54 全国新能源汽车动力电池溯源信息平台今日启动 3月31日，全国新能源汽车动力电池溯源信息平台正式启动，中汽中心为该平台建设的技术支撑单位。该平台的启动标志着我国动力电池回收利用迈入数字化、全链条管理阶段，将对动力电池的生产、销售、维修、更换、拆解及综合利用等环节进行全生命周期流向监控，旨在建立起新能源汽车动力电池的数字身份证管理制度。 与此同时，工信部等六部门联合发布的《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》将于4月1日起正式施行。该办法对动力电池溯源管理提出了明确要求，推动信息化追溯体系的完善。相关负责人表示，随着管理制度升格为部门规章以及信息平台的全面优化升级，我国动力电池回收利用管理体系已正式迈入2.0时代，这也是我国新能源汽车产业高质量发展进程中的重要里程碑。 發(fā)表于：2026/4/1 上午9:44:03 中微公司15.76亿元并购杭州众硅 3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。 發(fā)表于：2026/4/1 上午9:41:04 <…3456789101112…>
