4 月 1 日消息，當?shù)貢r間 3 月 30 日，據(jù)韓媒《亞洲經(jīng)濟》報道，被稱為“HBM 之父”的韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩表示，AI 芯片格局即將發(fā)生根本性變化，當前以英偉達 GPU 為核心的體系，將被內(nèi)存主導的架構(gòu)取代。

金正浩指出，“現(xiàn)在是 GPU 主導一切的時代，但未來，GPU 將被‘裝進’HBM（高帶寬內(nèi)存）和 HBF（高帶寬閃存）之中，計算核心將徹底轉(zhuǎn)向內(nèi)存，GPU 和 CPU 將成為配角?！?/p>

隨著 AI 從“生成式 AI”向“AI 智能體”演進，內(nèi)存瓶頸正成為核心問題?！癆I 已經(jīng)從只執(zhí)行指令，發(fā)展到能夠自主判斷并生成完整報告。伴隨而來的，是一次性處理海量文檔和視頻的‘上下文工程’。要應對這種數(shù)據(jù)規(guī)模，內(nèi)存帶寬和容量都需要提升到現(xiàn)在的 1000 倍。”

金正浩進一步指出，AI 的“幻覺問題”本質(zhì)上同樣源于內(nèi)存限制?！皟?nèi)存不夠，系統(tǒng)只能基于已有信息拼湊答案，因此出現(xiàn)錯誤。如果要實現(xiàn)真正可靠的智能體，必須具備極強的記憶能力?！?/p>

IT之家從報道中獲悉，當前主導 AI 加速器市場的 HBM，通過堆疊 DRAM 實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，但在金正浩看來，這只是“短期記憶”。“HBM 就像手邊的參考書，用于快速響應。而 HBF 則是由 NAND 堆疊構(gòu)成的‘圖書館’，代表長期記憶。只有引入類似 HBF 的層級結(jié)構(gòu)，AI 才能在全球數(shù)據(jù)中檢索并給出完整答案?！?/p>

圍繞這一方向，企業(yè)競爭已經(jīng)展開。SK 海力士已與閃迪推動 HBF 標準化，試圖搶占生態(tài)主導權；三星電子在推進 HBM4E 的同時，也在加大 NAND 架構(gòu)投入。

金正浩認為，這一競爭格局與 HBM 早期發(fā)展階段高度相似?！爱斈?SK 海力士提前投入，最終占據(jù)領先；三星因猶豫而付出代價。未來 10 年的勝負，將由 HBM 和 HBF 決定，而真正決定格局的，將是 HBF。如果現(xiàn)在不持續(xù)投入基礎設施和研發(fā)，兩家公司都可能面臨風險。”

金正浩預計，HBF 工程樣品將在 2027 年前后出現(xiàn)，最早到 2028 年，谷歌、英偉達或 AMD 中的一家將率先導入這一技術。其中，最重要的變化在于計算架構(gòu)的根本轉(zhuǎn)移?！斑^去計算以 GPU 和 CPU 為中心，但未來將進入‘內(nèi)存中心計算’時代，HBM 和 HBF 成為核心，GPU 反而成為其中的組成部分。誰能率先構(gòu)建這一體系，誰就能主導下一階段?！?/p>

金正浩還指出，馬斯克計劃建設涵蓋封裝、內(nèi)存和晶圓制造的大型工廠，正是基于對這一趨勢的判斷。在 GPU 主導地位仍被普遍接受的背景下，金正浩明確表示，未來 10 年半導體產(chǎn)業(yè)的核心將發(fā)生徹底轉(zhuǎn)移，而當前正是決定行業(yè)格局的關鍵時刻。