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三星完成HBM4逻辑基础裸片设计
發(fā)表于：2025/1/6 上午10:55:19
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三星推出第四代QD-OLED电视面板
發(fā)表于：2025/1/6 上午10:16:38
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三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产
發(fā)表于：2025/1/3 下午3:11:51
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消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星
發(fā)表于：2025/1/3 上午11:25:25
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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
發(fā)表于：2025/1/2 上午11:37:00
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韩国电池三巨头产能利用率大幅暴跌
發(fā)表于：2025/1/2 上午10:27:29
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消息称三星正为苹果iPhone开发三层堆叠式相机传感器
發(fā)表于：2025/1/2 上午9:47:12
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韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电
發(fā)表于：2025/1/2 上午9:20:18
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三星电子2nm制程初始良率优于上代
發(fā)表于：2024/12/31 下午1:15:00
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三星准备开发传统结构1e nm DRAM
發(fā)表于：2024/12/31 上午11:16:19
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消息称三星计划明年推出超高亮度QD-OLED面板
發(fā)表于：2024/12/31 上午11:06:03
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消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 上午11:38:51
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三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
發(fā)表于：2024/12/27 上午10:59:11
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韩国启动全球最大半导体园区建设
發(fā)表于：2024/12/27 上午10:49:01
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三星重组先进封装供应链
發(fā)表于：2024/12/26 上午11:35:56
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独家供应RTX 50的三星GDDR7显存技术揭秘
發(fā)表于：2024/12/26 上午11:14:10
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三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争
發(fā)表于：2024/12/26 上午11:04:05
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DRAM内存寒冬将至 存储三巨头均下调营收预期
發(fā)表于：2024/12/26 上午10:05:00
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消息称明年半导体行业将迎激烈竞争
發(fā)表于：2024/12/25 上午9:09:50
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传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单
發(fā)表于：2024/12/23 上午11:13:29
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美国再公布三项芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/12/23 上午9:00:25
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索尼CIS出货量突破200亿颗稳居全球之首
發(fā)表于：2024/12/20 上午9:19:13
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三星电子抢建10nm第七代DRAM测试线
發(fā)表于：2024/12/19 上午10:14:00
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三星Exynos处理器或将交由台积电代工
發(fā)表于：2024/12/17 上午11:26:55
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2025年晶圆代工走势前瞻
發(fā)表于：2024/12/17 上午10:05:25
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三星电子HBM3E内存性能未满足英伟达要求
發(fā)表于：2024/12/12 上午11:44:11
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消息称三星电子启动下代1c nm DRAM内存量产设备订购
發(fā)表于：2024/12/11 上午11:39:59
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Marvell推出定制HBM计算架构
發(fā)表于：2024/12/11 上午11:03:12
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消息称三星正准备改建一条新玻璃基micro OLED产线
發(fā)表于：2024/12/11 上午10:26:26
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Counterpoint发布2024Q3全球半导体收入榜单
發(fā)表于：2024/12/11 上午9:59:26
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