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三星电子2nm晶圆代工再收获一家AI芯片客户
發(fā)表于：2025/8/13 下午2:21:37
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消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP
發(fā)表于：2025/8/13 上午10:16:06
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传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:03:31
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三星时隔多年要复活Z-NAND
發(fā)表于：2025/8/11 上午9:26:32
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传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工
發(fā)表于：2025/8/8 上午8:51:50
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三星DDR4停产时间延后至2026年底
發(fā)表于：2025/8/7 上午9:13:50
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DDR4内存价格已反超DDR5一倍
發(fā)表于：2025/8/5 上午11:16:39
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SK海力士全球最大存储芯片厂商地位更加稳固
發(fā)表于：2025/8/4 上午9:33:00
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三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达
發(fā)表于：2025/8/1 上午8:41:58
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
發(fā)表于：2025/7/31 上午9:14:39
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特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场
發(fā)表于：2025/7/30 上午10:06:00
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消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线
發(fā)表于：2025/7/30 上午10:06:00
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消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术
發(fā)表于：2025/7/30 上午9:51:27
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LG显示首次向三星转让LCD显示专利
發(fā)表于：2025/7/30 上午9:22:02
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三星拿到高通最强Soc首发权
發(fā)表于：2025/7/29 上午9:22:00
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三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:44:39
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全球首款2nm芯片测试成绩出炉
發(fā)表于：2025/7/28 上午9:44:53
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三大巨头停产引发抢货潮 国产存储紧急重启DDR4产线
發(fā)表于：2025/7/25 上午10:12:41
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传高通并未放弃双代工策略
發(fā)表于：2025/7/24 上午10:52:01
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消息称三星2018年错失与英伟达CUDA综合深度合作良机
發(fā)表于：2025/7/23 上午11:52:17
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目标良率70% 三星全力备战2nm GAA工艺
發(fā)表于：2025/7/23 上午10:13:01
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消息称三星将在本月向AMD与英伟达等提供HBM4样品
發(fā)表于：2025/7/22 上午11:31:00
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传三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量产
發(fā)表于：2025/7/21 上午8:58:00
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美国ITC裁决三星胜诉 京东方OLED遭遇禁售风险
發(fā)表于：2025/7/16 上午11:27:10
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Intel 18A工艺良率已超越三星2nm
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:51:29
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销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
發(fā)表于：2025/7/7 下午2:25:00
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消息称高通已取消三星2nm工艺代工计划
發(fā)表于：2025/7/7 下午1:06:55
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三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励
發(fā)表于：2025/7/7 上午9:20:39
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三星承认尖端制程竞争力不足
發(fā)表于：2025/7/4 下午3:39:36
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三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年
發(fā)表于：2025/7/4 上午9:37:35
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