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三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案
發(fā)表于：2026/1/22 上午10:28:53
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三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨
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三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能
發(fā)表于：2026/1/21 下午1:02:07
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三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%
發(fā)表于：2026/1/21 上午9:14:19
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美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控
發(fā)表于：2026/1/20 上午11:32:08
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消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量
發(fā)表于：2026/1/20 上午11:23:38
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三星美国2nm晶圆厂下半年量产
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:26:13
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HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用
發(fā)表于：2026/1/19 上午10:38:50
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存储芯片商不在美国建厂 将面临100%关税！
發(fā)表于：2026/1/19 上午9:26:32
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三星2nm良率已提升至50%
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:25:17
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Gartner公布2025年度前十大半导体厂商市场排名
發(fā)表于：2026/1/15 上午9:22:04
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消息称三大原厂2026年DRAM内存产能约1800万片晶圆
發(fā)表于：2026/1/14 上午10:17:52
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三星电子将向特斯拉供应车用5G调制解调器
發(fā)表于：2026/1/14 上午10:03:03
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2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四
發(fā)表于：2026/1/14 上午9:01:00
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三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心
發(fā)表于：2026/1/13 上午10:43:05
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iPhone Fold将成为首款采用三星CoE技术的苹果设备
發(fā)表于：2026/1/12 上午10:05:04
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日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺
發(fā)表于：2026/1/12 上午9:52:30
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三星已无限期搁置AI家庭机器人Ballie
發(fā)表于：2026/1/9 上午10:32:04
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四季度存储半导体销售市场份额公布
發(fā)表于：2026/1/9 上午9:01:03
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高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈
發(fā)表于：2026/1/8 下午2:54:56
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三星携手英特尔推SmartPower HDR技术
發(fā)表于：2026/1/8 上午9:53:09
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三星和SK海力士对服务器DRAM涨价70%
發(fā)表于：2026/1/6 上午10:58:32
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存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:15:55
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三星称内存芯片短缺前所未有 不排除产品涨价
發(fā)表于：2026/1/5 下午1:00:14
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三星即将展出AI OLED Bot概念机器人
發(fā)表于：2026/1/5 上午9:52:52
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三星量产全球首款34英寸360Hz QD-OLED面板
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传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠
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内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应
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三星开发SbS新型封装技术 Exynos 2700将率先采用
發(fā)表于：2025/12/31 下午1:03:31
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美国ITC对三星和谷歌等涉DRAM公司启动337调查
發(fā)表于：2025/12/31 上午11:05:54
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