8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現(xiàn)代超高性能芯片越來(lái)越依賴先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能裸晶的聚合。而對(duì)于超大規(guī)模芯片系統(tǒng)而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無(wú)法滿足大規(guī)模高效率量產(chǎn)的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺(tái)”的下一代先進(jìn)封裝正在蓬勃發(fā)展。

韓媒 ZDNet Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，為與英特爾、臺(tái)積電爭(zhēng)奪超大規(guī)模芯片系統(tǒng)集成訂單，三星電子正研發(fā)基于 415mm×510mm 尺寸長(zhǎng)方形面板的 SoP（System on Panel，面板上系統(tǒng)）封裝，這是一項(xiàng)無(wú)需 PCB 基板和硅中介層、采用 RDL 重布線層實(shí)現(xiàn)通信的先進(jìn)封裝技術(shù)。

對(duì)于晶圓基先進(jìn)封裝而言，可容納的方形芯片系統(tǒng)最大尺寸約為 210mm×210mm，而 415mm×510mm 的面板則在放下一對(duì)這么大的系統(tǒng)之外還有富余空間。不過(guò) SoP 封裝也存在著大規(guī)模作業(yè)穩(wěn)定性、邊緣翹曲等一系列尚待解決的問(wèn)題。

上述韓媒認(rèn)為，三星電子積極開(kāi)發(fā) SoP 的一個(gè)原因是希望與英特爾爭(zhēng)奪特斯拉第三代數(shù)據(jù)中心級(jí)大型 AI 芯片系統(tǒng)的先進(jìn)封裝訂單，這一芯片系統(tǒng)包含多個(gè) AI6 芯片，初期預(yù)計(jì)由英特爾以 EMIB 衍生工藝實(shí)現(xiàn)集成。