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Rightware与瑞萨开发利用R-Car H3片上系统的人机界面
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艾迈斯半导体任命拥有丰富半导体行业经验的Alexander Everke为首席执行官
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LAPIS Semiconductor开发出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
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半导体摆脱库存压力 迎新蓝海
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12种LED新技术及应用
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价格战再起 LED企业如何“迎战”？
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SMT创新不止 继续统治智能制造时代
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美国休斯研究实验室取得新的技术突破
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中芯国际 带动全产业链创新发展
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【揭秘】中国物联网传感器市场 进口占80%
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意法半导体的STM32 安全微控制器等解决方案 帮助释放您的创造力
發(fā)表于：2016/2/26 下午8:09:00
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2016半导体大佬如是说
發(fā)表于：2016/2/26 下午2:02:00
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是德科技与展讯通信签署战略合作备忘录
發(fā)表于：2016/2/26 上午10:46:00
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HV LED芯片开创照明高效率时代
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科锐LED新研发成果带来光效与光品质双突破
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奥特斯半导体封装载板工厂喜获认证 首条产线批量投产
發(fā)表于：2016/2/25 下午8:33:00
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展讯与是德科技签署合作备忘录 联手开发移动芯片先进技术
發(fā)表于：2016/2/25 下午8:02:00
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上海微技术工研院推出国内首颗超低功耗32位微处理器
發(fā)表于：2016/2/24 下午11:44:00
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LAPIS Semiconductor开发出搭载超高速串行总线的铁电存储器
發(fā)表于：2016/2/24 下午11:07:00
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CEVA-XM4图像和视觉 DSP 获得Linley Group评为“2015年最佳处理器IP”
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强攻穿戴市场 芯片商抢布无线充电平台
發(fā)表于：2016/2/23 下午9:32:00
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汽车充电管理IC 集成还是分立
發(fā)表于：2016/2/23 下午9:29:00
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德州仪器CTO 2016值得关注的4个技术趋势
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集成电路四大隐忧
發(fā)表于：2016/2/22 上午7:00:00
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中芯国际二零一五年第四季度业绩公布
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大联大品佳集团力推英飞凌智能车用电机驱动和电机控制解决方案
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赛普拉斯全新EZ-PD CCG3控制器简化USB Type-C主机 配件以及电源适配器设计
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IDT公司将无线充电和传感器技术集成为高度可编程 高灵活性器件
發(fā)表于：2016/2/19 下午8:43:00
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中科院半导体所等成功制备立式InSb二维单晶纳米片
發(fā)表于：2016/2/19 上午7:00:00
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纳米激光生物传感器简化DNA探测过程
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