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车用半导体生态复杂 系统建模考验难度高
發(fā)表于：2016/1/12 上午8:00:00
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意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器，彻底颠覆手机摄像头性能， 开辟在机器人和物联网市场领域的应用
發(fā)表于：2016/1/9 下午10:01:00
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赛普拉斯在CES展上推出全新蓝牙®低功耗模块，并演示蓝牙智能网状网络(Smart Mesh)解决方案
發(fā)表于：2016/1/9 下午9:28:00
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Fairchild 助力古瑞瓦特光伏逆变器实现业界领先的功率密度和效率
發(fā)表于：2016/1/9 下午8:49:00
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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
發(fā)表于：2016/1/9 下午8:38:00
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博通推出全新汽车全球导航芯片
發(fā)表于：2016/1/9 下午8:35:00
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美高森美精确时间协议客户端容量增加到四倍 为LTE网络提供增强同步性能
發(fā)表于：2016/1/9 下午5:34:00
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博通面向移动平台及配件推出突破性低功耗组合芯片
發(fā)表于：2016/1/9 下午4:48:00
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赛普拉斯推出业内首款面向PC的双端口USB-C供电控制器
發(fā)表于：2016/1/9 下午4:41:00
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韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片
發(fā)表于：2016/1/8 下午7:22:00
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贸泽电子：服务践行承诺，速度引领时代
發(fā)表于：2016/1/8 下午4:19:00
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全球晶圆产能排名 台积电仅次三星
發(fā)表于：2016/1/8 上午7:00:00
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Bluetooth Developer Studio：更快的开发速度实现更大的梦想
發(fā)表于：2016/1/6 上午11:48:00
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Microchip将向Atmel提交有约束力收购报价 挑战Dialog
發(fā)表于：2016/1/6 上午9:33:00
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博通推出业内首款 64 位 4 核路由器处理器
發(fā)表于：2016/1/6 上午8:00:00
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Brandon Tolany加入Silicon Labs担任全球销售资深副总裁
發(fā)表于：2016/1/5 下午9:35:00
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全球最大汽车半导体商亮相
發(fā)表于：2016/1/5 上午9:29:00
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台积16纳米完胜，三星14nm接单欠佳
發(fā)表于：2016/1/5 上午8:00:00
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研究人员取得定向自组装半导体制程突破
發(fā)表于：2016/1/5 上午8:00:00
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2015年芯片业并购规模暴增 国产商参战健全生态圈
發(fā)表于：2016/1/4 上午9:18:00
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苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心
發(fā)表于：2015/12/31 上午8:00:00
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智能硬件春天背后 是IC产业的白热化竞争
發(fā)表于：2015/12/31 上午8:00:00
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传统半导体产业的严冬 ADI技术逆流而上
發(fā)表于：2015/12/31 上午7:00:00
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矽品两前提下同意日月光并购
發(fā)表于：2015/12/30 上午9:24:00
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Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka为首席执行官
發(fā)表于：2015/12/28 下午11:57:00
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富士通宣布集团公司名称变更
發(fā)表于：2015/12/25 下午1:05:00
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RASMID产品阵容新增TVS二极管“VS3V3BxxFS系列”
發(fā)表于：2015/12/25 下午12:56:00
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美高森美为业界首个基于PCB上LVDT架构的 电感式传感器接口IC系列增添新器件
發(fā)表于：2015/12/25 下午12:54:00
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意法半导体（ST）推出新款功率MOSFET，实现更小、更环保的汽车电源
發(fā)表于：2015/12/25 下午12:45:00
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台大研发出零缺陷半导体材料
發(fā)表于：2015/12/25 上午9:25:00
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