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上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用
發(fā)表于：2021/11/24 下午8:30:53
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發(fā)表于：2021/11/24 下午8:30:53
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TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
發(fā)表于：2021/11/24 下午7:46:43
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Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度
發(fā)表于：2021/11/24 下午7:40:54
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智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK”
發(fā)表于：2021/11/24 下午7:35:16
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暴涨141%中芯国际全年利润将首次超过100亿
發(fā)表于：2021/11/24 下午7:31:56
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芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？
發(fā)表于：2021/11/24 下午6:10:56
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当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大”
發(fā)表于：2021/11/24 下午5:20:52
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计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？
發(fā)表于：2021/11/24 下午4:58:00
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清华博士缔造中国半导体设备龙头
發(fā)表于：2021/11/24 下午4:45:44
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台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局
發(fā)表于：2021/11/24 下午4:33:05
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三星宣布合作芯和半导体
發(fā)表于：2021/11/24 上午6:33:54
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第三代半导体强势反弹，智能汽车势头已起
發(fā)表于：2021/11/24 上午6:26:25
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FPGA市场再起波澜
發(fā)表于：2021/11/23 上午9:52:56
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智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK
發(fā)表于：2021/11/23 上午6:56:00
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“碳中和”时代，半导体厂商的应对与思考
發(fā)表于：2021/11/23 上午6:44:37
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全球缺芯 中芯国际表态
發(fā)表于：2021/11/22 下午10:27:29
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全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
發(fā)表于：2021/11/22 下午9:59:02
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从13元到4000元，终于知道了L9369芯片为什么这么缺？
發(fā)表于：2021/11/22 下午5:08:04
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韩国半导体的“无奈”
發(fā)表于：2021/11/22 上午6:06:47
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發(fā)表于：2021/11/21 下午10:25:09
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陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
發(fā)表于：2021/11/20 上午7:02:36
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芯恩在青岛做的事，关系到中国半导体产业能否走出一条不再受到制裁的道路
發(fā)表于：2021/11/19 下午10:45:16
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制约中国半导体发展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越岭的呢？
發(fā)表于：2021/11/19 下午10:34:16
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比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍
發(fā)表于：2021/11/19 下午10:31:29
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东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值
發(fā)表于：2021/11/18 下午10:42:18
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
發(fā)表于：2021/11/18 下午10:38:56
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Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器
發(fā)表于：2021/11/18 下午10:03:33
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景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设
發(fā)表于：2021/11/18 下午9:55:00
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全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端设备
發(fā)表于：2021/11/18 下午9:52:00
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