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苹果M5系列芯片首度曝光
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AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产
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消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:36:00
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台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价
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谷歌Tensor G5即将进入流片阶段
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消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:40:00
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台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
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消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机
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业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重
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台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评
發(fā)表于：2024/6/26 上午8:11:17
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消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大单
發(fā)表于：2024/6/24 上午11:35:08
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谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:31
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术
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台积电南京工厂扩产16/28nm芯片
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工
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台积电南京已获美国商务部VEU授权
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曝台积电3nm产能供不应求致骁龙8 Gen4涨价
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
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专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
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韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程
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台积电3nm产能订单已排到2026年
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黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论
發(fā)表于：2024/6/11 上午8:50:14
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SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作
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台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水
發(fā)表于：2024/6/7 上午9:17:07
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ASML将于今年向台积电交付最新款光刻机
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高通：正考虑实施台积电、三星电子双源生产战略
發(fā)表于：2024/6/6 上午8:52:46
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台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
發(fā)表于：2024/6/6 上午8:52:43
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台积电：我们必须在美国建厂
發(fā)表于：2024/6/6 上午8:52:19
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台积电换帅！
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芯片三巨头发力CFET架构以备战埃米时代
發(fā)表于：2024/6/4 上午9:00:00
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