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AMD在美被起诉半导体专利侵权
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三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4
發(fā)表于：2025/5/9 上午10:34:24
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SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术
發(fā)表于：2024/9/5 上午10:11:00
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三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
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三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
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