12月9日消息，據(jù)Trendforce報(bào)道，SK海力士確認(rèn)將于2027年初量產(chǎn)第十代V10 NAND閃存，核心突破在于首次采用300+層堆疊架構(gòu)并集成混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding）。

該技術(shù)通過將存儲(chǔ)陣列晶圓與外圍電路晶圓分別制造后垂直鍵合，形成單一高性能單元，顯著提升產(chǎn)品良率、數(shù)據(jù)傳輸效率及生產(chǎn)效益。

此舉顛覆了行業(yè)技術(shù)路線預(yù)期——此前業(yè)界普遍認(rèn)為混合鍵合技術(shù)需至400層堆疊階段才會(huì)啟用。

SK海力士選擇在300層節(jié)點(diǎn)提前商業(yè)化部署，旨在加速確立存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，應(yīng)對(duì)AI及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)高密度閃存的迫切需求。

同步披露的產(chǎn)能動(dòng)態(tài)顯示，受企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）需求激增驅(qū)動(dòng)，其第九代NAND閃存產(chǎn)線已接近滿載。SK海力士正積極擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品供應(yīng)規(guī)模，為下一代技術(shù)量產(chǎn)前的市場(chǎng)過渡期提供支撐。