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半导体未来十年：生态系统“戏份”更重，未来会做垂直整合
發(fā)表于：2017/10/26 上午6:00:00
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意法半导体展示物联网支付技术和安全解决方案
發(fā)表于：2017/10/26 上午5:00:00
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意法半导体在2017年印度新德里智能卡展上
發(fā)表于：2017/10/25 上午11:10:32
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台积电看好智能手机市场 预期未来5年年增6%
發(fā)表于：2017/10/25 上午6:00:00
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5G和IoT有机结合 助推IoT稳健发展
發(fā)表于：2017/10/25 上午5:00:00
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华天科技：半导体行业景气度向好
發(fā)表于：2017/10/25 上午5:00:00
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Nordic Semiconductor为大众市场无线设备带来蓝牙5功能
發(fā)表于：2017/10/24 上午5:00:00
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被小黄车选中的LoRa技术能否成为物联网的事实标准
發(fā)表于：2017/10/24 上午5:00:00
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定制化芯片拉抬IC设计服务
發(fā)表于：2017/10/19 上午5:00:00
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我国完成全球首款eMTC物联网终端PTCRB认证测试
發(fā)表于：2017/10/19 上午5:00:00
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四大支柱撑起台积电的下一个十年
發(fā)表于：2017/10/18 上午6:00:00
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三星专注于智能汽车和物联网投资
發(fā)表于：2017/10/18 上午5:00:00
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2017 NB-IoT技术创新融合应用论坛
發(fā)表于：2017/10/17 下午5:34:54
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华为Mate10发布会今晚召开 AI芯片应用落地加速
發(fā)表于：2017/10/17 上午5:00:00
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数字说明联通混改成效 BAT成为老师
發(fā)表于：2017/10/16 上午5:00:00
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移动智能 万物互联全产品亮相云栖大会
發(fā)表于：2017/10/16 上午5:00:00
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联发科Q4有望逐步带回市占率
發(fā)表于：2017/10/16 上午5:00:00
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世强&Silicon Labs “2017 Wireless Workshop”圆满举行 领跑无线技术
發(fā)表于：2017/10/15 下午7:06:07
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恩智浦利用谷歌“云物联网核心”促进智能设备边缘计算
發(fā)表于：2017/10/15 下午6:36:56
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意法半导体(ST)将其独有的开发生态环境与阿里AliOS操作系统完美结合
發(fā)表于：2017/10/15 下午6:30:14
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基于中芯国际55nm 全球首颗NB-IoT物联网芯片
發(fā)表于：2017/10/15 上午5:00:00
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非存储器市场也爆发 2017年全球半导体市场增速接近20%
發(fā)表于：2017/10/13 上午6:00:00
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LoRa将成为物联网领域的事实标准
發(fā)表于：2017/10/13 上午5:00:00
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英特尔提供创新的物联网扩展和安全方案
發(fā)表于：2017/10/13 上午5:00:00
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99美元的LimeSDR Mini软件定义无线电在Crowd Supply发布
發(fā)表于：2017/10/12 下午7:26:59
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中国物联网领先全球：诺基亚贝尔助力其应对安全挑战
發(fā)表于：2017/10/12 上午5:00:00
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5G预商用渐行渐近 新周期来临中国厂商加速上位
發(fā)表于：2017/10/12 上午5:00:00
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中国的5G技术商业化将领先全球
發(fā)表于：2017/10/12 上午5:00:00
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台积电3nm制程建厂定在台湾南科
發(fā)表于：2017/10/12 上午5:00:00
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5G扩展连接手机的最后一公里
發(fā)表于：2017/10/12 上午5:00:00
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