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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
發(fā)表于：2017/8/30 下午8:46:13
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5G来临为城市建设注入新的活力
發(fā)表于：2017/8/30 上午5:00:00
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是德科技中标中移动蜂窝物联网射频和RRM一致性测试系统
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无线和防水：定义未来物联网
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国务院发话：力争2020年5G启动商用
發(fā)表于：2017/8/30 上午5:00:00
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上海广升精彩亮相2017中国联通物联网生态大会
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工业以太网5G即将到来 看物联网的发展
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物联网安全将成为未来企业发展的重大挑战
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物联网日渐普及企业所面临的五大挑战
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是德科技中标中国移动终端公司
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Intersil推出具有最高强化隔离等级的 高速RS-485收发器
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RT-Thread与多家主流芯片厂商签署战略合作协议
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Semtech的LoRa技术成就金廷科技的智能家居设备产品线
發(fā)表于：2017/8/29 下午7:48:44
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高通：做多联网设备是未来30年目标
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威盛与微软达成合作 加速物联网解决方案进程
發(fā)表于：2017/8/29 上午5:00:00
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5G将进一步助力传统行业革新
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中美日韩运营商将领衔5G技术推广
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Seeed BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件在贸泽亮相
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欧司朗收购美国领先软件平台供应商Digital Lumens
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面向物联网应用的完整加密解决方案
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Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售
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为物联网传感解决方案拨“云”见日
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中兴通讯发布2017半年报 将持续加投5G研发
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海思和长虹战略联盟 在物联网芯片领域将面对哪些敌人
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中国电信半年报5G路线图透露未来布局
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相干传输：应对带宽需求的关键技术
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工业物联网的关键技术和主要应用
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国内功率半导体迎来新发展
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智能购物应用中的存储器——第二部分
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