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特朗普再次威胁对半导体加征100%关税
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欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元
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台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
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美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目
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美国商务部宣布向ADI等提供2.464亿美元补贴
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三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
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2025年全球将开建18座晶圆厂
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三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
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欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴
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Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴
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美国再公布三项芯片法案补贴
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SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴
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环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
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博世获2.25亿美元芯片法案补贴
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美国商务部已向美光科技提供61亿美元资金
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英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务
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Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！
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消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
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英特尔所获美国补贴约束所有权变更
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美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款
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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
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消息称美政府将减少对英特尔资金补贴
發(fā)表于：2024/11/25 上午10:55:37
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美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目
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美国首个半导体数字孪生研究所将获2.85亿美元补贴
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美国芯片法案敲定向格罗方德提供15亿美元补贴
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美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手
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传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕
發(fā)表于：2024/11/14 上午10:03:01
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美国商务部宣布将向康宁提供3200万美元补贴
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消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/11/7 上午10:38:37
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能
發(fā)表于：2024/11/5 上午11:10:00
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