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2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺
發(fā)表于：2025/6/24 上午10:24:00
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三星被曝芯病严重：伪造数据、掩盖缺陷
發(fā)表于：2025/6/23 上午10:19:19
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消息称蔚来芯片业务已完成拆分
發(fā)表于：2025/6/23 上午10:09:00
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中国科学院研制出超高并行光计算集成芯片流星一号
發(fā)表于：2025/6/19 上午10:20:38
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微软宣布与AMD达成多年战略合作
發(fā)表于：2025/6/19 上午9:36:33
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武汉大学研发抗量子密码技术数字护照
發(fā)表于：2025/6/16 上午11:31:01
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TP-Link突发重大裁员放弃WiFi前端
發(fā)表于：2025/6/16 上午10:02:00
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美国愿意放松对华芯片出口管制以换取稀土出口
發(fā)表于：2025/6/11 下午1:31:01
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WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元
發(fā)表于：2025/6/4 上午11:46:16
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消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线
發(fā)表于：2025/6/4 上午9:44:00
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發(fā)表于：2025/5/29 下午1:15:16
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紫光集团原董事长赵伟国一审被判死缓
發(fā)表于：2025/5/14 下午5:56:00
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英特尔暂不考虑业务拆分
發(fā)表于：2025/5/14 上午11:04:09
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比尔盖茨：美国对中国技术封锁起助推中国科技与芯片全速发展
發(fā)表于：2025/5/14 上午10:02:15
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消息称今年光刻材料行业收入将增7%
發(fā)表于：2025/5/12 上午10:27:46
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英特尔通过陈立武4200万美元薪酬方案
發(fā)表于：2025/5/7 下午1:30:00
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欧盟《芯片法案》所设2030年微芯片市占翻倍目标难以实现
發(fā)表于：2025/4/29 上午11:11:00
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索尼回应“拆分半导体业务”传闻
發(fā)表于：2025/4/29 上午10:43:00
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《芯片战争》作者发声：美国半导体关税将得不偿失
發(fā)表于：2025/4/24 上午10:52:11
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台积电：无法保证半导体芯片不会被转移到被禁企业
發(fā)表于：2025/4/22 上午11:10:23
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前十占九！“中国机构正在主导全球芯片研究”
發(fā)表于：2025/4/22 上午9:49:00
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印度提交埃米级芯片议案入局芯片战
發(fā)表于：2025/4/22 上午9:26:54
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消息称三星电子HBM4内存逻辑芯片进展较佳
發(fā)表于：2025/4/18 上午10:46:39
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传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
發(fā)表于：2025/4/16 下午6:25:10
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安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
發(fā)表于：2025/4/15 下午9:02:06
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美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
發(fā)表于：2025/4/15 下午8:34:54
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华强北市场多款热门芯片“封库存”
發(fā)表于：2025/4/14 下午9:23:39
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从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
發(fā)表于：2025/4/12 上午9:13:15
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复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片
發(fā)表于：2025/4/3 上午9:01:14
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消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象
發(fā)表于：2025/4/1 上午10:09:05
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