6 月 24 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2026 年智能手機(jī)芯片出貨量中，3nm / 2nm 工藝節(jié)點的占比達(dá)到三分之一。

該機(jī)構(gòu)指出，在智能手機(jī)對更強(qiáng)大、更高效處理能力的需求推動下，特別是在設(shè)備端 AI、沉浸式游戲和高分辨率內(nèi)容處理方面，智能手機(jī)芯片在 2026 年將迎來關(guān)鍵里程碑，約三分之一出貨芯片采用 3nm 和 2nm 節(jié)點。

注：蘋果公司是首個采用臺積電 3nm 工藝的智能手機(jī) OEM 廠商，該工藝用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro 系列的 A17 Pro SoC。

2024 年，高通和聯(lián)發(fā)科也推出了基于 3nm 工藝的旗艦 SoC。2025 年，3nm 將成為所有新旗艦 SoC 的主導(dǎo)節(jié)點。

Counterpoint 的高級分析師 Parv Sharma 表示，當(dāng)前對復(fù)雜設(shè)備端 AI 能力的需求，是推動向更小、更強(qiáng)大、更高效節(jié)點轉(zhuǎn)變的重要因素。

由于晶圓價格上漲和智能手機(jī) SoC 中的半導(dǎo)體含量增加，也導(dǎo)致了芯片整體成本的上升。臺積電將在 2025 年下半年開始 2nm 節(jié)點的試產(chǎn)，并在 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2026 年底推出首批旗艦 SoC。

Counterpoint 的副總監(jiān) Brady Wang 表示，臺積電在芯片制造領(lǐng)域無疑是王者。2025 年，臺積電預(yù)計將在 5nm 以下節(jié)點（3nm 和 2nm）的智能手機(jī) SoC 出貨量中占據(jù) 87% 的份額，并預(yù)計到 2028 年底將增長至 89%。蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等主要無廠智能手機(jī) SoC 供應(yīng)商依賴臺積電的先進(jìn)技術(shù)。

三星代工廠過去曾面臨一些產(chǎn)量問題，導(dǎo)致 3nm 在智能手機(jī)中的采用延遲。該機(jī)構(gòu)預(yù)計三星代工廠將專注于 3nm 和 2nm 工藝節(jié)點，預(yù)計在 2026 年開始 2nm 的大規(guī)模生產(chǎn)。