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英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准
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英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块
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英飞凌与美的签署战略合作协议
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2024全球功率半导体排名出炉
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英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准
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英飞凌发布2025财年第二季运营成果
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英飞凌SiC超结技术树立新标准
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英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术
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英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术
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英飞凌将参加PCIM Europe 2025
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英飞凌推出Power PROFET+24/48V超低电阻智能功率开关系列
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英飞凌与科士达深入合作，全栈方案树立UPS高效可靠新标杆
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英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core
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英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务
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三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
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英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
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英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本
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英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC
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英飞凌ModusToolbox™添加对苹果“查找”网络配件的支持
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英飞凌与Eatron将双方在AI电池管理解决方案方面的合作范围扩展至工业和消费应用领域
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英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片
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2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办
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英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术
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英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
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英飞凌面向AI数据中心推出新一代高功率密度功率模块
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英飞凌成为全球MCU市场领导者
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英飞凌完成对AURIX™ TC4x的ISO/SAE 21434认证
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英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列
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