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英飞凌推出适用于低功耗物联网解决方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷达
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英飞凌扩展电源路径保护产品组合，赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展
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英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块
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国内首例特大假冒进口芯片案细节公布
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英飞凌推出首款针对AI数据中心优化的高密度跨电感电压调节器（TLVR）电源模块
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联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代
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英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”
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英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持，提升AI与ML模型的安全性
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英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列
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英飞凌推出先进的800V AI数据中心电源供电架构
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英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件
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英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列
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英飞凌 CoolGaN技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能
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英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性
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英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET
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英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升
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英飞凌推出AURIX™ TC4x软件，全面提升汽车应用的质量、功能安全与信息安全
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英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计
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英飞凌与零极创新签署谅解备忘录
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贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案
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英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程
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深耕智能车大赛：英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才
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英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案
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英飞凌AIROC CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo笔记本配件计划”
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英飞凌支持点绿长江项目，“科技+人文”赋能长江生态保护和永续发展
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英飞凌2025财年第三季营收符合预期，利润超出预期
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英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2
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