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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
發(fā)表于:2024/11/20 下午7:17:38
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發(fā)表于:2024/11/18 下午4:08:54
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發(fā)表于:2024/11/14 上午9:41:50
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长
發(fā)表于:2024/11/12 下午6:22:20
英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green
發(fā)表于:2024/11/7 下午6:25:03
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
發(fā)表于:2024/11/6 下午6:05:34
英飞凌推出超高电流密度功率模块,助力高性能AI计算
發(fā)表于:2024/11/5 下午2:38:26
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC
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英飞凌SECORA Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
發(fā)表于:2024/11/1 下午2:32:00
英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会
發(fā)表于:2024/10/31 下午5:54:25
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆, 突破技术极限并提高能效
發(fā)表于:2024/10/30 下午2:58:52
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆
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英飞凌推出EiceDRIVER™ 125 V高边栅极驱动器
發(fā)表于:2024/10/25 下午5:10:52
英飞凌CoolSiC™肖特基二极管2000 V满足高直流母线电压应用
發(fā)表于:2024/10/23 下午6:20:21
英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器
發(fā)表于:2024/10/23 上午7:30:00
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
發(fā)表于:2024/10/21 下午5:57:15
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
發(fā)表于:2024/10/18 下午7:09:24
英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作
發(fā)表于:2024/10/17 下午7:00:14
兼顾性能和成本,英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion
發(fā)表于:2024/10/16 上午9:19:46
德州仪器和英飞凌已进入英伟达GB200 AI供应链
發(fā)表于:2024/10/10 下午1:18:50
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發(fā)表于:2024/10/8 下午2:50:16
英飞凌发布StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
發(fā)表于:2024/9/28 下午8:16:45
英飞凌荣获2024年ASCM卓越奖
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2023年全球MCU市场已达282亿美元
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Oxford Ionics携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机
發(fā)表于:2024/9/19 上午8:22:02
英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆
發(fā)表于:2024/9/12 上午10:12:00
贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
發(fā)表于:2024/9/9 上午10:45:00
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