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英飞凌发布StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
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英飞凌荣获2024年ASCM卓越奖
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2023年全球MCU市场已达282亿美元
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Oxford Ionics携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机
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英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆
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贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
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越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场
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英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解
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纬湃科技采用英飞凌CoolGaN™晶体管
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英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列
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预计2030年全球GaN功率元件市场规模达43.76亿美元
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英飞凌发布新一代氮化镓产品矩阵
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英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列
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英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块
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英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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英飞凌4.6亿元出售两家工厂给日月光
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英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案
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英飞凌2024财年第三季度营收和利润略有增长
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英飞凌宣布全球裁员1400人
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英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请
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英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器
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贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET
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英飞凌推出功率系统可靠性建模
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英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
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低碳化、数字化推动可持续发展
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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
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英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense
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