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高通起诉魅族 我国亟待芯片产业快速崛起
發(fā)表于：2016/6/30 上午6:00:00
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28个集成电路产业项目落户合肥高新区
發(fā)表于：2016/6/29 上午9:04:00
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福建省安芯产业投资基金揭牌 国家集成电路产业大基金落户泉州晋江
發(fā)表于：2016/6/27 上午9:10:00
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持续推动中国半导体产业发展 泛林集团大连分公司正式成立
發(fā)表于：2016/6/24 下午4:45:00
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智能设备普及 集成电路有望成为市场新风口
發(fā)表于：2016/6/24 上午6:00:00
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集成电路国产化大时代开启 全产业链高速成长可期
發(fā)表于：2016/6/24 上午6:00:00
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中芯国际北京厂成功量产高通骁龙425处理器
發(fā)表于：2016/6/23 上午6:00:00
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北京40亿元建中关村集成电路设计园
發(fā)表于：2016/6/22 上午9:04:00
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中国集成电路封测业已初具国际竞争力
發(fā)表于：2016/6/17 上午5:00:00
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大陆半导体产业将进入生产线密集建设期
發(fā)表于：2016/6/15 上午5:00:00
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行业细分 或是国产FPGA芯片的出路
發(fā)表于：2016/6/14 上午9:21:00
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南京又建一座30亿美元级半导体产业园
發(fā)表于：2016/6/13 上午9:08:00
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伸展型可穿戴集成电路问世
發(fā)表于：2016/6/13 上午6:00:00
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联发科再加10亿投资大陆半导体
發(fā)表于：2016/6/13 上午5:00:00
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中芯国际建议发行本金额450百万美元
發(fā)表于：2016/6/12 下午6:55:00
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教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见
發(fā)表于：2016/6/12 上午9:38:00
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VR设计 如何实现GPU和显示器高度集成
發(fā)表于：2016/6/12 上午5:00:00
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半导体成跨境并购热点领域
發(fā)表于：2016/6/8 上午5:00:00
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我首条石英玻璃基板成套生产线建成
發(fā)表于：2016/6/7 上午9:06:00
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华润上华举办2016年西安技术交流会
發(fā)表于：2016/6/2 下午5:43:00
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格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂
發(fā)表于：2016/6/1 下午5:43:00
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大陆主攻存储器 国外专利壁垒成最大挑战
發(fā)表于：2016/6/1 下午4:44:00
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格罗方德与重庆市签署谅解备忘录 合资生产300毫米芯片
發(fā)表于：2016/5/31 下午2:52:00
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“大基金”助力四川集成电路 告别“芯痛”
發(fā)表于：2016/5/30 上午9:28:00
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中国VR标准启动 标准化将是推动VR发展的重要手段
發(fā)表于：2016/5/30 上午6:00:00
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中国存储器“3+1”版图初现
發(fā)表于：2016/5/26 上午5:00:00
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“中国芯”崛起 全球化合作必不可少
發(fā)表于：2016/5/25 上午9:39:00
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核“芯”存储技术弥补中国的主控短板
發(fā)表于：2016/5/23 上午6:00:00
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中国成全球第二大集成电路产业国
發(fā)表于：2016/5/23 上午5:00:00
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全球集成电路市场下滑 中国芯风景独好
發(fā)表于：2016/5/19 上午6:00:00
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