半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8629篇)
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半導(dǎo)體領(lǐng)域投資活躍，前7月投資總額已超去年全年兩倍
發(fā)表于：8/30/2020 3:58:00 PM
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聯(lián)發(fā)科確認向美申請繼續(xù)供貨華為：已成華為主要芯片供應(yīng)商
發(fā)表于：8/29/2020 9:40:00 PM
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總投資110億元，又一個半導(dǎo)體項目落戶成都
發(fā)表于：8/29/2020 8:37:00 AM
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從幕后走向臺前，長江存儲正式推出自有的SSD品牌“致鈦”
發(fā)表于：8/29/2020 8:29:00 AM
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艾邁斯半導(dǎo)體與Ibeo攜手將固態(tài)LiDAR技術(shù)推向汽車市場取得重大進展
發(fā)表于：8/28/2020 7:35:00 PM
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??臺積電買下市場上50%的EUV光刻機，貢獻了60%的產(chǎn)能
發(fā)表于：8/28/2020 2:29:43 PM
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突發(fā)！美國或限制半導(dǎo)體設(shè)備出口！
發(fā)表于：8/28/2020 1:40:30 PM
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成立8個月芯片流片，狂吃運營商大單！這家芯片創(chuàng)企有多硬核？
發(fā)表于：8/28/2020 10:35:38 AM
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快Intel 50倍雙核光處理器原型來了
發(fā)表于：8/28/2020 10:34:00 AM
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華為IC設(shè)計快速崛起 恐威脅高通芯片份額
發(fā)表于：8/28/2020 9:41:00 AM
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美國正在考慮限制半導(dǎo)體設(shè)備出口
發(fā)表于：8/27/2020 1:26:56 PM
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第三代半導(dǎo)體快速成長 企業(yè)IDM模式成超車方向
發(fā)表于：8/27/2020 7:06:00 AM
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國產(chǎn)12寸硅片獨一無二，逆周期擴張只待下游回暖
發(fā)表于：8/27/2020 6:56:00 AM
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臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：8/27/2020 6:48:00 AM
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芯碎, 武漢千億芯片項目停擺，擁有國內(nèi)唯一7nm光刻機，資金鏈隨時斷裂
發(fā)表于：8/27/2020 6:44:12 AM
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12英寸芯片SN1項目，中芯國際狠投180億元
發(fā)表于：8/27/2020 6:32:00 AM
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突發(fā)！7nm光刻機抵債！
發(fā)表于：8/26/2020 2:13:55 PM
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三星加快3D封裝技術(shù)部署，意欲在明年同臺積電展開競爭
發(fā)表于：8/26/2020 8:00:00 AM
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資本丨“芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板，700億市值下的發(fā)展與擔(dān)憂
發(fā)表于：8/26/2020 7:50:00 AM
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日本出口管制一年后，半導(dǎo)體原料生產(chǎn)流入韓國
發(fā)表于：8/26/2020 7:41:00 AM
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100億買新廠、8000人攻關(guān)2nm，臺積電進入無人之境
發(fā)表于：8/26/2020 7:24:00 AM
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SK海力士遭遇勒索病毒！盤點近期半導(dǎo)體廠商遭襲事件
發(fā)表于：8/26/2020 7:17:00 AM
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誠邀報名 | 新格局·芯行動——EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇
發(fā)表于：8/25/2020 10:33:11 AM
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電子芯聞早報：臺積電聯(lián)手MTK 10nm發(fā)威 iPhone7主板首曝
發(fā)表于：8/25/2020 10:12:18 AM
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手機芯片競爭延伸到應(yīng)用處理器之外會怎么樣
發(fā)表于：8/25/2020 10:00:38 AM
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深度丨淺析模擬芯片巨頭背后的晶圓廠商生存之道
發(fā)表于：8/25/2020 7:42:00 AM
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華興源創(chuàng)：布局可穿戴 發(fā)力半導(dǎo)體
發(fā)表于：8/25/2020 7:23:00 AM
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第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)駛上成長快車道
發(fā)表于：8/24/2020 5:27:03 PM
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華潤微電子：公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目
發(fā)表于：8/24/2020 4:59:21 PM
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“華米OV”的芯片競爭，是賽跑，也是助跑
發(fā)表于：8/22/2020 10:10:00 PM
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