今年上半年一級市場受疫情影響整體走低——募資總額同比下降29.5%、投資總額同比下降21.5%、投資案例同比下降32.7%，但半導體投資卻逆勢崛起。據(jù)云岫資本不完全統(tǒng)計，2020年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，已超過去年全年投資額的兩倍。

專業(yè)投半導體的機構中，華登國際、武岳峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對于AI、存儲、物聯(lián)網、模擬芯片等領域關注較多。聚源資本由于中芯國際的背景，重點布局材料和設備領域。

產業(yè)資本也成為半導體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑。華為、中電?？怠⑿∶?、Intel等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來自產業(yè)資本的投資，很多項目優(yōu)先選擇產業(yè)資本，甚至甘愿為此估值打折。

產業(yè)資本中，華為的投資重點在于模擬芯片和器件，對數(shù)字芯片關注較少；芯動能由于京東方的背景，關注制造封裝、顯示驅動和物聯(lián)網；OPPO關注光芯片、物聯(lián)網、5G射頻；中電海康關注AI芯片、物聯(lián)網和模擬芯片等符合海康戰(zhàn)略及供應鏈體系的方向；小米關注上下游生態(tài)機會，重點領域在于消費電子和物聯(lián)網；Intel看中設備材料和PC、服務器產業(yè)鏈。

頭部VC機構中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。

貿易摩擦是中國半導體發(fā)展的結構性機會，為國內廣大創(chuàng)業(yè)公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出，在半導體的設計、制造、封裝、測試四大環(huán)節(jié)中，IC設計公司依然是今年半導體投資的重點，但由于制造領域芯片“卡脖子”嚴重，半導體產業(yè)上游的制造、封測、設備、材料、EDA等受到了更多資本關注。

新興應用中，3D感測、AIoT、5G創(chuàng)造了大量增量市場。具體來看，3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關注；AIoT中出現(xiàn)WiFi 6、UWB、Cat.1等新機遇；

5G射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業(yè)績增長十分迅猛。

下游市場中的藍牙耳機市場繼續(xù)火爆，帶動了上游芯片和原材料的業(yè)績爆發(fā)?？斐涑蔀榻衲晗M電子的新熱點后，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業(yè)化。2021年，快充芯片的需求有望超過11億顆。

今年芯片產能緊張。許多芯片設計公司業(yè)績爆發(fā)，卻苦于拿不到產能，而8寸晶圓的產能緊張將延續(xù)到2021年。

然而半導體設備材料國產化率不到5%，芯片被“卡脖子”非常嚴重，這仍然意味著巨大的投資機會；華為被徹底斷供和無法流片，導致華為布局根技術，從半導體設備和材料、EDA等方向加速國產替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導體等芯片制造、封測企業(yè)也都是投資人在爭搶額度。

作為深耕半導體領域的科技產業(yè)精品投行，云岫資本提出今年四個主要投資熱點邏輯：

1.關注Pre-IPO項目：

科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊制為半導體等高科技企業(yè)IPO打開了新的大門，在資本的追捧下，Pre-IPO項目估值相對偏高。因此，不能只關注Pre-IPO項目當前的財務表現(xiàn)，更需要看其成長性，并評估退出時公司的估值水平。

2.關注“卡脖子”領域：

貿易摩擦下，中國對被“卡脖子”的半導體產業(yè)鏈上游國產化有強烈需求，因此“卡脖子”領域的每個細分方向都存在機會。同時，CPU、DSP、FPGA、EDA等關鍵器件和軟件的未來成長機會也值得關注。

3.關注新興應用：

新興應用的機會取決于下游大客戶的戰(zhàn)略規(guī)劃，新技術的商業(yè)化前景與大客戶的支持密不可分。

4.關注頂級創(chuàng)業(yè)團隊：

芯片大佬創(chuàng)業(yè)能否成功，很大程度要看是否是成建制的團隊。芯片是復雜的大工程，必須要有經驗豐富的老兵團隊。對于創(chuàng)新技術的明星團隊，最好的組合是學術精英+芯片老兵。