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Intel 4工艺加速量产，失去了傲慢本钱的台积电颇为彷徨
發(fā)表于：2022/6/14 下午11:15:58
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芯片正在全面走向3D
發(fā)表于：2022/6/14 上午6:07:15
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研发光量子芯片，中国或将迎来新机遇
發(fā)表于：2022/5/24 上午6:28:49
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趋势丨台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
發(fā)表于：2022/5/9 下午6:33:34
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李三立逝世：曾研制2台世界500强超级计算机
發(fā)表于：2022/4/25 上午6:25:08
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大势所趋的芯片异构
發(fā)表于：2022/4/10 下午10:50:35
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800亿晶体管开启新一轮堆料大战
發(fā)表于：2022/3/31 上午6:49:34
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英特尔分享晶体管，工艺和封装的未来
發(fā)表于：2022/2/20 下午11:51:43
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科学团队开发出自适应晶体管 可大幅提振效率
發(fā)表于：2021/12/29 下午8:47:30
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科学家打造出微型晶体管：宽度只有头发的1/25000
發(fā)表于：2021/12/28 下午9:24:07
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首创双层晶体管：索尼介绍全新的堆叠式CMOS图像传感器技术
發(fā)表于：2021/12/20 下午9:22:31
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索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术
發(fā)表于：2021/12/20 下午8:45:21
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学子专区—ADALM2000实验：MOS差分对
發(fā)表于：2021/12/20 下午8:42:00
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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
發(fā)表于：2021/12/15 下午11:35:31
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88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通
發(fā)表于：2021/12/13 下午7:18:29
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目前的晶体管数目最多的芯片是哪一个？
發(fā)表于：2021/11/30 下午6:18:09
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中国科学院院士张跃：后摩尔时代的机遇与挑战
發(fā)表于：2021/11/29 上午11:26:00
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芯片上的晶体管有多小？
發(fā)表于：2021/11/28 上午10:26:29
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尖端芯片内部晶体管互连难题如何解决
發(fā)表于：2021/11/14 下午5:04:00
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国内首款车规级7nm芯片发布！88亿个晶体管，87层电路
發(fā)表于：2021/11/2 下午8:11:18
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比传统晶体管快1000倍的“开关”
發(fā)表于：2021/10/30 下午1:54:41
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一种新型的晶体管亮相
發(fā)表于：2021/10/29 下午2:25:41
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埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管
發(fā)表于：2021/10/27 下午9:19:57
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拥有2.6万亿晶体管的芯片
發(fā)表于：2021/10/27 上午9:35:55
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三星电子官宣3nm将实现量产：性能提升30%，功耗下降50%！
發(fā)表于：2021/10/12 下午9:20:39
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检测晶体管缺陷的新技术即将诞生
發(fā)表于：2021/10/8 下午6:23:13
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Chiplet的最大挑战，如何解决？
發(fā)表于：2021/9/23 下午2:24:01
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意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品
發(fā)表于：2021/8/30 上午12:36:28
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晶体管之由来
發(fā)表于：2021/8/21 下午3:38:45
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意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管
發(fā)表于：2021/8/13 下午3:32:00
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