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董明珠：格力兩三年前開始研究芯片，與國外有差距但有信心
發(fā)表于：7/4/2018 6:00:00 AM
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未來蘋果將采用聯(lián)發(fā)科5G基帶
發(fā)表于：7/4/2018 5:00:00 AM
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納微半導體：GaN技術領域的后來者有多少機會
發(fā)表于：7/4/2018 5:00:00 AM
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FPGA與深度學習的關系究竟是什么
發(fā)表于：7/4/2018 5:00:00 AM
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格力研究芯片 與國外有多大差距
發(fā)表于：7/4/2018 5:00:00 AM
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專訪上海雷塔智能科技創(chuàng)始人趙飛：超級筆記打造行云流水般的書寫體驗
發(fā)表于：7/3/2018 6:00:00 AM
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美圖死磕拍照功能，將自研的圖片處理芯片，可行嗎
發(fā)表于：7/3/2018 6:00:00 AM
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從光伏5.31新政，我們應該引起怎樣的思考
發(fā)表于：7/3/2018 5:00:00 AM
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格力前董事唱衰格力造芯 稱真正做成的沒幾個
發(fā)表于：7/3/2018 5:00:00 AM
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中美超級計算機之爭，中國的無芯之痛
發(fā)表于：7/2/2018 11:45:25 AM
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中國超級計算機世界第一芯片也是國產(chǎn)為什么這種芯片不能普及？
發(fā)表于：7/2/2018 10:54:39 AM
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中國超算天河三號原型機亮相 實現(xiàn)芯片全自主化
發(fā)表于：7/2/2018 10:42:12 AM
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連英特爾/蘋果都“怕”高通：“新四大發(fā)明”表現(xiàn)不堪一擊
發(fā)表于：7/2/2018 6:00:00 AM
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驍龍三款處理器發(fā)布 中低端手機也將用上AI芯片
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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蘋果恐采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片 高通可能要涼
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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未來蘋果將采用聯(lián)發(fā)科5G基帶 有望徹底擺脫高通
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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從MWCS 2018看5G手機離我們還有多遠
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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高通為什么會被整個行業(yè)恨之入骨甚至是懼怕
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片亮相 “一歲”的芯翼怎么做到的
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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又一家中國企業(yè)自研芯片 美圖推MT-AI圖像處理芯片
發(fā)表于：7/1/2018 5:00:00 AM
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臺灣啟動半導體射月計劃 臺積電力拼3納米制程
發(fā)表于：6/30/2018 8:14:09 PM
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小米宣布將自研人工智能項目MACE開源
發(fā)表于：6/29/2018 6:00:00 AM
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臺積電7nm芯片已量產(chǎn) 5nm最快明年底投產(chǎn)
發(fā)表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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臺積電沖刺7nm下半年放量 營收占比可達20%
發(fā)表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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造汽車的比亞迪，芯片實力到底幾斤幾兩
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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手機CPU出貨量排行榜出爐：驍龍845出貨慘淡
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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OPPO FindX供應商最全盤點：高價低配不再是槽點
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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格力造芯明年出貨，這是要挑戰(zhàn)歐美的模擬芯片地位嗎
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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華為徐直軍：華為明年6月推出5G智能手機
發(fā)表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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臺積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)
發(fā)表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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