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蘋果恐采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片 高通可能要涼
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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未來蘋果將采用聯(lián)發(fā)科5G基帶 有望徹底擺脫高通
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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從MWCS 2018看5G手機離我們還有多遠(yuǎn)
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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高通為什么會被整個行業(yè)恨之入骨甚至是懼怕
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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又一家中國企業(yè)自研芯片 美圖推MT-AI圖像處理芯片
發(fā)表于：7/1/2018 5:00:00 AM
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臺灣啟動半導(dǎo)體射月計劃 臺積電力拼3納米制程
發(fā)表于：6/30/2018 8:14:09 PM
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小米宣布將自研人工智能項目MACE開源
發(fā)表于：6/29/2018 6:00:00 AM
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臺積電7nm芯片已量產(chǎn) 5nm最快明年底投產(chǎn)
發(fā)表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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臺積電沖刺7nm下半年放量 營收占比可達(dá)20%
發(fā)表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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手機CPU出貨量排行榜出爐：驍龍845出貨慘淡
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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OPPO FindX供應(yīng)商最全盤點：高價低配不再是槽點
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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格力造芯明年出貨，這是要挑戰(zhàn)歐美的模擬芯片地位嗎
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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造汽車的比亞迪，芯片實力到底幾斤幾兩
發(fā)表于：6/28/2018 6:00:00 AM
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華為徐直軍：華為明年6月推出5G智能手機
發(fā)表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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臺積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)
發(fā)表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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強勢表現(xiàn) 臺積電7nm生產(chǎn)工藝已準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)
發(fā)表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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臺積電將投資250億美元研發(fā)5NM制程工藝
發(fā)表于：6/28/2018 5:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體NFC Type Forum 5芯片有啥看點
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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英特爾10nm制程“不如預(yù)期” 新CEO能搞定嗎
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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增強工藝技術(shù) 三星極力爭取蘋果A13芯片訂單
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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總投資60億 英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項目落戶吳江
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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三星不惜降價20% 與臺積電爭奪蘋果A13芯片訂單
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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為爭奪蘋果A13訂單 三星臺積電各出奇招
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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為爭高通訂單 三星與臺積電開打7納米技術(shù)之戰(zhàn)
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體成為首個提供eSIM個性化服務(wù)的GSMA認(rèn)證廠商
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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英特爾 CEO 突然離職，曾經(jīng)的芯片巨頭轉(zhuǎn)型艱難
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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芯片創(chuàng)業(yè)公司的生死搏斗：如何把技術(shù)落地活下去并賺到錢
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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高通驍龍1000可能與英特爾Y/U系媲美
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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異構(gòu)計算成主流 芯片大整合時代到來
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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極致“性價比”： 這6項指標(biāo)決定NB-IoT芯片成本
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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