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孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片
發(fā)表于：5/29/2018 11:29:23 AM
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慧能泰半導(dǎo)體重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330
發(fā)表于：5/29/2018 11:19:47 AM
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芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“異質(zhì)整合”新時(shí)代
發(fā)表于：5/29/2018 10:54:15 AM
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協(xié)同創(chuàng)新引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)，近8000萬(wàn)大單搶籌3股
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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一款高壓電池供電降壓型DC-DC電源管理芯片
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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華芯通arm服務(wù)器芯片“昇龍”亮相 被評(píng)為披著馬甲的高通
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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競(jìng)爭(zhēng)壓力大 vivo重視中低端手機(jī)
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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中興業(yè)務(wù)即將恢復(fù) 需改組并繳納13億美元罰款
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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傳高通將發(fā)布AR/VR芯片 代號(hào)Snapdragon XR1
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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高通收購(gòu)恩智浦只差中國(guó)一票 情況樂(lè)觀
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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RFID技術(shù)原理和RFID標(biāo)簽天線詳解
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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馬化騰反思中興事件：從自主芯片到操作系統(tǒng)騰訊能有什么貢獻(xiàn)？
發(fā)表于：5/28/2018 10:51:54 PM
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今秋新iPhone處理器已在臺(tái)積電量產(chǎn) 采用7納米工藝
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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臺(tái)積電有造芯的絕對(duì)實(shí)力，但沒(méi)有造芯的意愿，只能做代工廠
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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Facebook再推黑科技 開(kāi)發(fā)專用芯片提升視頻過(guò)濾速度
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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蘇州工業(yè)園與中科院共建研發(fā)基地瞄準(zhǔn)“中國(guó)芯”
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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馬化騰:做芯片離騰訊很遠(yuǎn) 可以通過(guò)需求倒逼芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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專家評(píng)國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入央采名錄：還需自己爭(zhēng)氣
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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國(guó)產(chǎn)芯片重大進(jìn)步 紫光推出首款自主AI芯片
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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中移動(dòng)推旗下首款eSIM芯片 未來(lái)手機(jī)無(wú)需插卡
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工藝
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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高通放棄服務(wù)器芯片市場(chǎng) ARM只能靠中國(guó)企業(yè)發(fā)力了
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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高通搞VR AR專用芯片
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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國(guó)產(chǎn)芯片制造挺進(jìn)1x納米以下制程
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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從中興事件看家電行業(yè)的核心科技之路
發(fā)表于：5/26/2018 10:28:29 PM
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三星7nm EUV技術(shù)即將投產(chǎn) 臺(tái)積電能否再次創(chuàng)造輝煌
發(fā)表于：5/26/2018 5:00:00 AM
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臺(tái)積電與三星工藝之爭(zhēng)持續(xù)發(fā)酵 連續(xù)三代工藝落后于三星
發(fā)表于：5/26/2018 5:00:00 AM
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高通退出 ARM芯片市場(chǎng)中國(guó)有望突圍
發(fā)表于：5/26/2018 5:00:00 AM
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全國(guó)產(chǎn)芯片華睿2號(hào)通過(guò)“核高基”驗(yàn)收
發(fā)表于：5/26/2018 5:00:00 AM
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高不成低不就：高通驍龍710的市場(chǎng)在哪里
發(fā)表于：5/26/2018 5:00:00 AM
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