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高通成功實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接 5G手機最快2019年面世
發(fā)表于：11/14/2017 5:00:00 AM
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大唐微電子榮獲第十二屆“中國芯”最具潛質(zhì)產(chǎn)品獎
發(fā)表于：11/14/2017 5:00:00 AM
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為什么華為的芯片不自己生產(chǎn) 而是交給了臺積電生產(chǎn)
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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英特爾結(jié)盟AMD反擊英偉達 誰是未來芯片之王
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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三星推出旗艦芯片Exynos 9810：第二代10納米工藝
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)時代下芯片行業(yè)如何生存
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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我國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系正逐步形成
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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華為公開否認造車 強調(diào)5G賦能無人駕駛
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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中國首條8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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Microchip最新的單線串行EEPROM支持遠端識別
發(fā)表于：11/11/2017 7:15:53 PM
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博通要買高通 英特爾可能買Skyworks或Qorvo
發(fā)表于：11/11/2017 5:00:00 AM
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高通服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾 兩強相爭臺積電得利
發(fā)表于：11/11/2017 5:00:00 AM
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8吋晶圓產(chǎn)能兵家必爭 明年供不應求壓力未減
發(fā)表于：11/11/2017 5:00:00 AM
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寒武紀AI芯片攜手臺積電16納米 下一步鎖定7納米
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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兆芯：今明兩年陸產(chǎn)CPU銷售將連續(xù)翻倍
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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IoT芯片設(shè)計的發(fā)展與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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全屏幕設(shè)計來襲 臺系IC設(shè)計搶沾光
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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英特爾挖前AMD主管
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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Intel/AMD聯(lián)手：拋開多年積怨 暗戰(zhàn)NVIDIA
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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從諾基亞Q3銷量下滑看陶瓷PCB崛起
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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博通收購高通計劃引起市場震動 對華為影響不大
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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侵犯晶片專利 美官方就三星半導體業(yè)務(wù)展開調(diào)查
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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芯片巨頭博通擬1030億美元并購高通
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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半導體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級世界將裝上“中國芯”
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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中興通訊：推動5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟 要成世界5G先鋒
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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AI芯片領(lǐng)域初燃戰(zhàn)火
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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博通收購高通產(chǎn)生第3大芯片公司 僅次于英特爾三星
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測試成功
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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AMD聯(lián)手英特爾暗戰(zhàn)英偉達
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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半導體板塊爆發(fā) AI芯片需求不斷
發(fā)表于：11/8/2017 6:00:00 AM
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