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首款定價5美金以下的SoC FPGA
發(fā)表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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寬帶電力線通信芯片的低功耗設計
發(fā)表于：10/26/2017 1:04:00 PM
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谷歌證實與英特爾合作為Pixel手機開發(fā)AI芯片
發(fā)表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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東芝175億美元大交易仍存不確定性
發(fā)表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科回應傳聞：明年仍會有三星訂單
發(fā)表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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集成電路浪潮下 本土材料廠商的“創(chuàng)新經(jīng)”
發(fā)表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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SK電訊將在2018年部署新的內(nèi)部5G無線網(wǎng)絡
發(fā)表于：10/26/2017 5:00:00 AM
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意法半導體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊
發(fā)表于：10/25/2017 6:00:26 PM
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芯片UID加密方案
發(fā)表于：10/25/2017 4:59:58 PM
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Qualcomm引領(lǐng)全球5G之路：首個5G芯片驍龍X50初露鋒芒
發(fā)表于：10/25/2017 6:00:00 AM
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東芝預計全年虧損 因出售芯片業(yè)務造成稅項影響
發(fā)表于：10/25/2017 6:00:00 AM
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三星與iPhone訴訟重審 蘋果COO會見郭臺銘
發(fā)表于：10/25/2017 6:00:00 AM
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張忠謀家宴成蘋果與臺積電合作源頭
發(fā)表于：10/25/2017 5:00:00 AM
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當初把iPhone芯片訂單給臺積電是場賭注
發(fā)表于：10/25/2017 5:00:00 AM
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東芝內(nèi)存芯片業(yè)務收購方警告西數(shù)
發(fā)表于：10/25/2017 5:00:00 AM
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Mate 10 Pro集技術(shù)大成：全面屏/IP67/4天線
發(fā)表于：10/24/2017 6:00:00 AM
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臺積電30周年慶：都有哪些半導體大咖
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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專家集聚張家港研討寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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蘋果：A系列處理器以后臺積電獨家代工
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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Nordic Semiconductor為大眾市場無線設備帶來藍牙5功能
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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高通香港4G/5G大會透露5G技術(shù)細節(jié)
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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蘋果對英特爾芯片依賴益減 然英特爾無須憂心
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科ASIC芯片打入阿里巴巴智能音箱
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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今天臺積電30年慶 八大半導體CEO華山論劍
發(fā)表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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生物技術(shù)與芯片的結(jié)合，器官變成處理器？
發(fā)表于：10/23/2017 4:16:00 PM
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政府大力扶持半導體行業(yè) 但核心技術(shù)還沒攥緊
發(fā)表于：10/23/2017 6:00:00 AM
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AMOLED面板供應緊縮 臺廠商大力發(fā)展mini LED
發(fā)表于：10/23/2017 6:00:00 AM
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高通CEO莫倫科夫：最終將與蘋果握手言和
發(fā)表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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貝恩資本助東芝芯片上市 欲與西數(shù)達成協(xié)議
發(fā)表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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集創(chuàng)北方：引領(lǐng)顯示芯片國產(chǎn)化潮流
發(fā)表于：10/19/2017 6:00:00 AM
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