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數(shù)據(jù)傳輸率實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)成長 5G緊隨其后。
發(fā)表于：7/19/2017 5:00:00 AM
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是德科技SystemVue仿真平臺(tái)有助應(yīng)科院降低NB-IoT收發(fā)信機(jī)的成本和功耗要求
發(fā)表于：7/18/2017 9:58:00 PM
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淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實(shí)和市場格局變化
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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5G發(fā)展快馬加鞭
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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高通蘋果專利大戰(zhàn)升級(jí) 臺(tái)積電成間接受害者
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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下半年8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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三星加碼內(nèi)存芯片布局 國產(chǎn)手機(jī)廠商或受沖擊
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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華為開發(fā)人工智能芯片
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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芯片市場格局變化
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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華為人工智能等高端芯片或?qū)⒂谀甑装l(fā)布
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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韓國半導(dǎo)體出口創(chuàng)30個(gè)月新高 三星擴(kuò)產(chǎn)加速
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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三星芯片業(yè)務(wù)超越英特爾成為全球第一
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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蘋果和高通終會(huì)和解 原因或許是“它”
發(fā)表于：7/18/2017 5:00:00 AM
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華為人工智能處理器能否趕超谷歌TPU
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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軟銀助圓夢 未來或又將見到英偉達(dá)手機(jī)
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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自行采購PCB生產(chǎn)設(shè)備 蘋果為OLED iPhone新機(jī)煞費(fèi)苦心
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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快充一統(tǒng)難實(shí)現(xiàn) 三大標(biāo)準(zhǔn)紛爭不休
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果戰(zhàn)高通想贏不容易 或重現(xiàn)與愛立信、諾基亞糾紛劇情
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果iPhone拉貨戰(zhàn)鼓聲響 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)一掃成長不足隱憂
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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英偉達(dá)如日中天 AI芯片有哪些
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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MIT工程師引產(chǎn)業(yè)顛覆：功耗最小的無人機(jī)芯片問世
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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論國產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈之痛：重要元器件被外企壟斷
發(fā)表于：7/16/2017 6:00:00 AM
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人工智能最佳伙伴？光學(xué)芯片是也
發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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人工智能最佳伙伴？光學(xué)芯片是也
發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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躥紅速度堪比小鮮肉 NB-IoT芯片/模組廠商匯總
發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)與Security Platform Inc.合作
發(fā)表于：7/14/2017 9:12:00 PM
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三星搭載驍龍840 跑分性能持平821
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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臺(tái)積電董事長張忠謀身價(jià)破10億美元 iPhone功不可沒
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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夯實(shí)信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 緊抓存儲(chǔ)芯片擺脫進(jìn)口依賴
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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新的3-D芯片有望解決通信瓶頸
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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