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自行采購PCB生產(chǎn)設(shè)備 蘋果為OLED iPhone新機煞費苦心
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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快充一統(tǒng)難實現(xiàn) 三大標(biāo)準(zhǔn)紛爭不休
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果戰(zhàn)高通想贏不容易 或重現(xiàn)與愛立信、諾基亞糾紛劇情
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果iPhone拉貨戰(zhàn)鼓聲響 臺系IC設(shè)計一掃成長不足隱憂
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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英偉達如日中天 AI芯片有哪些
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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MIT工程師引產(chǎn)業(yè)顛覆：功耗最小的無人機芯片問世
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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論國產(chǎn)手機供應(yīng)鏈之痛：重要元器件被外企壟斷
發(fā)表于：7/16/2017 6:00:00 AM
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人工智能最佳伙伴？光學(xué)芯片是也
發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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躥紅速度堪比小鮮肉 NB-IoT芯片/模組廠商匯總
發(fā)表于：7/15/2017 6:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)與Security Platform Inc.合作
發(fā)表于：7/14/2017 9:12:00 PM
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三星搭載驍龍840 跑分性能持平821
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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臺積電董事長張忠謀身價破10億美元 iPhone功不可沒
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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夯實信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 緊抓存儲芯片擺脫進口依賴
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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新的3-D芯片有望解決通信瓶頸
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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IoT/汽車應(yīng)用促使8寸晶圓廠開啟新征程
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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DARPA推出電子產(chǎn)業(yè)振興計劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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SK海力士堅持收購東芝芯片業(yè)務(wù)的計劃
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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中國具備顛覆芯片產(chǎn)業(yè)的能力
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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芯片朝圣之旅 硅谷數(shù)模創(chuàng)始人的中國芯故事
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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稱霸印度市場 展訊欲拓展版圖進軍高端市場
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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打破固有價值體系 物聯(lián)網(wǎng)、AI打開定制化SoC“芯”大門
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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博通臺灣裁員 聯(lián)發(fā)科思科英特爾三方出手搶人
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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東芝芯片業(yè)務(wù)出售現(xiàn)神轉(zhuǎn)折 競回頭再找富士康
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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遭高通海思夾擊 聯(lián)發(fā)科能否走出夾縫再獲“芯”生
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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芯海科技從“芯”出發(fā) 爭做“中國的TI”
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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“互聯(lián)網(wǎng)+”造就了小米的成功 新零售模式開創(chuàng)未來
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科收購電源管理芯片大廠立锜爆發(fā)內(nèi)線交易
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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國科微戰(zhàn)略布局 開啟存儲攻堅戰(zhàn)
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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